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电子封装用高性能环氧树脂的制备及应用

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
1 绪论第8-18页
    1.1 环氧树脂第8-11页
    1.2 环氧树脂固化剂第11-12页
    1.3 潜伏型环氧树脂固化剂第12-16页
        1.3.1 热致活性潜伏型固化剂第12-15页
        1.3.2 光致活性潜伏型固化剂第15页
        1.3.3 湿气致活性潜伏型固化剂第15-16页
    1.4 本课题主要研究内容及意义第16-18页
2 二环氧乙基苯的合成及性能表征第18-34页
    2.1 实验部分第18-23页
        2.1.1 实验试剂及仪器第18-20页
        2.1.2 主要试剂的配制第20页
        2.1.3 二环氧乙基苯的合成第20-21页
        2.1.4 测试分析第21-23页
        2.1.5 结构表征第23页
    2.2 结果与讨论第23-32页
        2.2.1 反应原料对环氧化反应的影响第23-27页
        2.2.2 最佳反应条件探索第27-31页
        2.2.3 产物结构表征第31-32页
    2.3 本章小结第32-34页
3 基于氢键缔合的潜伏型环氧树脂固化剂的制备及性能表征第34-44页
    3.1 实验部分第34-36页
        3.1.1 实验试剂与仪器第34-35页
        3.1.2 潜伏型固化剂(LC)的制备第35页
        3.1.3 单组分环氧树脂固化体系的制备第35-36页
        3.1.4 测试与表征第36页
    3.2 结果与讨论第36-42页
        3.2.1 线性酚醛树脂与DMP-30 的相互作用第36页
        3.2.2 合成方法选择第36-38页
        3.2.3 潜伏型固化剂(LC)分析第38-40页
        3.2.4 线性酚醛树脂与DMP-30 复合物组成优化第40-42页
        3.2.5 储存稳定性第42页
    3.3 本章小结第42-44页
4 E-44/LC-20 固化性能研究及动力学分析第44-56页
    4.1 实验部分第44-45页
        4.1.1 实验试剂与仪器第44页
        4.1.2 单组分环氧树脂固化体系的制备第44页
        4.1.3 测试与表征第44-45页
    4.2 结果与讨论第45-54页
        4.2.1 单组分环氧树脂E-44/LC-20 固化性能研究第45-48页
        4.2.2 单组分环氧树脂固化体系E-44/LC-20 固化动力学分析第48-54页
    4.3 本章小结第54-56页
5 结论第56-58页
致谢第58-60页
参考文献第60-65页

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