| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-32页 |
| ·论文选题背景 | 第12-19页 |
| ·单晶MgO的性质与制备方法 | 第12-16页 |
| ·单晶MgO的应用 | 第16-19页 |
| ·HTS薄膜对基片加工和变形的要求 | 第19页 |
| ·单晶MgO微观变形机理及磨料加工技术研究现状 | 第19-30页 |
| ·硬脆晶体材料表面/亚表面损伤及其检测方法 | 第19-21页 |
| ·单晶MgO力学特性及变形和损伤机理研究现状 | 第21-28页 |
| ·单晶MgO磨粒加工技术研究现状 | 第28-29页 |
| ·存在的问题分析 | 第29-30页 |
| ·研究内容 | 第30-32页 |
| 2 单晶MgO纳米力学特性及压痕变形能对比研究 | 第32-50页 |
| ·试验方案 | 第32-35页 |
| ·试样制备 | 第32页 |
| ·纳米力学参数测试方法 | 第32-34页 |
| ·单晶MgO弹塑性变形能分析方法 | 第34-35页 |
| ·单晶MgO不同晶面纳米力学性能对比 | 第35-43页 |
| ·弹塑性变形能分析 | 第43-48页 |
| ·讨论 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 3 单晶MgO弹塑性变形及临界应力分析 | 第50-64页 |
| ·单晶MgO易滑移晶面分析 | 第50-51页 |
| ·试验设计和数据分析方法 | 第51-54页 |
| ·试验试样制备 | 第51-52页 |
| ·纳米压痕测试 | 第52页 |
| ·Pop-in弹性释放能及AE能量计算 | 第52页 |
| ·压头半径的确定 | 第52-53页 |
| ·临界应力计算 | 第53-54页 |
| ·试验结果 | 第54-61页 |
| ·Pop-in现象分析 | 第54-56页 |
| ·声发射信号分析 | 第56-59页 |
| ·临界剪切应力 | 第59-61页 |
| ·讨论 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 4 单晶MgO的蠕变特性研究 | 第64-82页 |
| ·试验及分析方法 | 第64-67页 |
| ·试样 | 第64-65页 |
| ·纳米压痕试验 | 第65页 |
| ·蠕变数据理论分析 | 第65-67页 |
| ·重复加载纳米压痕试验 | 第67页 |
| ·蠕变试验结果 | 第67-74页 |
| ·循环加载试验结果 | 第74-78页 |
| ·讨论 | 第78-80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 5 单晶MgO断裂损伤研究 | 第82-102页 |
| ·试验方案 | 第82-83页 |
| ·压痕划痕试验 | 第82页 |
| ·表面/亚表面损伤检测方法 | 第82-83页 |
| ·试验结果 | 第83-98页 |
| ·压痕试验结果 | 第83-92页 |
| ·微划痕试验结果 | 第92-98页 |
| ·讨论 | 第98-100页 |
| ·本章小结 | 第100-102页 |
| 6 单晶MgO基片磨粒加工材料去除和表面层损伤机理研究 | 第102-128页 |
| ·试验 | 第103页 |
| ·单晶MgO基片表面和亚表面损伤研究 | 第103-111页 |
| ·切片表面/亚表面损伤 | 第104-107页 |
| ·W10研磨片表面/亚表面损伤 | 第107-110页 |
| ·W2.5研磨片表面/亚表面损伤 | 第110-111页 |
| ·材料去除和表面层损伤机理讨论 | 第111-119页 |
| ·位错层 | 第111-113页 |
| ·微裂纹 | 第113-114页 |
| ·损伤模型 | 第114-115页 |
| ·材料去除机理 | 第115-119页 |
| ·单晶MgO基片精密研磨工艺研究 | 第119-122页 |
| ·精密磨削加工单晶MgO基片研究 | 第122-127页 |
| ·本章小结 | 第127-128页 |
| 7 结论和展望 | 第128-131页 |
| ·结论 | 第128-130页 |
| ·展望 | 第130-131页 |
| 参考文献 | 第131-137页 |
| 创新点摘要 | 第137-138页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文和专利情况 | 第138-139页 |
| 致谢 | 第139-141页 |