摘要 | 第4-6页 |
abstract | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第13-25页 |
1.1 选题目的及意义 | 第13-15页 |
1.2 导轨表面的非均匀磨损 | 第15-16页 |
1.2.1 非均匀磨损的原因 | 第15-16页 |
1.2.2 非均匀磨损导轨表面修复的必要性 | 第16页 |
1.3 导轨表面修复技术研究现状 | 第16-19页 |
1.3.1 刮研修复法 | 第17页 |
1.3.2 配磨修复法 | 第17页 |
1.3.3 粘接法 | 第17-18页 |
1.3.4 电刷镀修复法 | 第18页 |
1.3.5 激光熔覆修复方法 | 第18-19页 |
1.4 仿生耦合理论及其应用 | 第19-23页 |
1.4.1 仿生耦合理论 | 第19-21页 |
1.4.2 激光仿生耦合技术研究现状 | 第21-23页 |
1.5 本文主要研究的内容 | 第23-25页 |
第二章 实验方法 | 第25-33页 |
2.1 实验材料 | 第25页 |
2.2 仿生耦合实验方案设计 | 第25-27页 |
2.3 仿生耦合试样的制备 | 第27-29页 |
2.3.1 基体试样的制备 | 第27页 |
2.3.2 激光仿生加工系统 | 第27-28页 |
2.3.3 激光强化单元体的制备 | 第28-29页 |
2.4 单元体性能检测 | 第29页 |
2.4.1 显微硬度测量 | 第29页 |
2.4.2 截面形貌分析 | 第29页 |
2.4.3 微观组织分析 | 第29页 |
2.5 油润滑往复磨损实验 | 第29-30页 |
2.6 磨损量测量方法 | 第30-33页 |
第三章 导轨表面非均匀磨损分析及强化单元体性能研究 | 第33-53页 |
3.1 引言 | 第33页 |
3.2 导轨表面非均匀磨损检测及分析 | 第33-38页 |
3.2.1 导轨表面的硬度检测 | 第33-35页 |
3.2.2 导轨表面的组织分析 | 第35-36页 |
3.2.3 非均匀磨损导轨表面的硬度分区 | 第36-38页 |
3.3 强化单元体的选择 | 第38-39页 |
3.4 激光参数的优化 | 第39-45页 |
3.4.1 正交实验的设计 | 第39-40页 |
3.4.2 正交实验结果分析 | 第40-45页 |
3.5 单元体的微观特征分析 | 第45-50页 |
3.5.1 单元体的组织结构分析 | 第46-48页 |
3.5.2 单元体的显微硬度分析 | 第48-50页 |
3.6 不同单元体的抗磨损性能分析 | 第50-52页 |
3.7 本章小结 | 第52-53页 |
第四章 严重非均匀磨损导轨表面仿生耦合模型的构建及耐磨性规律 | 第53-67页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 仿生耦合模型的设计 | 第53-55页 |
4.3 仿生耦合模型的优化 | 第55-57页 |
4.4 仿生耦合模型在不同硬度分区上的耐磨性规律 | 第57-65页 |
4.4.1 仿生耦合模型在I区的耐磨性规律 | 第57-59页 |
4.4.2 仿生耦合模型在II区的耐磨性规律 | 第59-60页 |
4.4.3 仿生耦合模型在III区的耐磨性规律 | 第60-62页 |
4.4.4 仿生耦合模型在IV区的耐磨性规律 | 第62-63页 |
4.4.5 仿生耦合模型在V区的耐磨性规律 | 第63-65页 |
4.5 本章小结 | 第65-67页 |
第五章 强化单元体对严重非均匀磨损导轨的修复及验证 | 第67-79页 |
5.1 引言 | 第67页 |
5.2 强化单元体对严重非均匀磨损导轨的修复方法 | 第67-73页 |
5.2.1 导轨表面预处理 | 第67-68页 |
5.2.2 导轨表面硬度分区的具体过程 | 第68-69页 |
5.2.3 仿生耦合模型与各硬度分区的匹配 | 第69-72页 |
5.2.4 各硬度分区内部非均匀磨损的处理 | 第72-73页 |
5.3 强化单元体对严重非均匀磨损导轨的修复验证 | 第73-77页 |
5.3.1 仿生耦合模型与各硬度分区的匹配 | 第73-74页 |
5.3.2 单元体间距的微调 | 第74页 |
5.3.3 仿生试样的拼接制备 | 第74-76页 |
5.3.4 磨损实验结果分析 | 第76-77页 |
5.4 本章小结 | 第77-79页 |
第六章 结论 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-89页 |
作者简介及攻读硕士阶段发表文章 | 第89-91页 |
致谢 | 第91页 |