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KDP晶体无磨料水溶解抛光方法与加工机理

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-28页
   ·KDP晶体性能及应用现状第11-14页
   ·KDP晶体超精密加工研究现状第14-20页
     ·单点金刚石飞刀切削第14-16页
     ·超精密磨削加工第16-17页
     ·磁流变抛光加工第17-19页
     ·超精密抛光加工第19-20页
   ·其它材料超精密抛光加工研究现状第20-26页
     ·化学机械抛光技术(CMP)发展现状第20-23页
     ·无磨料抛光技术研究现状第23-26页
   ·本课题来源、研究目的与意义第26-27页
   ·论文的主要研究内容第27-28页
2 KDP晶体无磨料水溶解抛光方法与抛光液研制第28-53页
   ·KDP晶体的潮解规律及无磨料水溶解抛光方法的提出第28-31页
     ·KDP晶体潮解现象及规律第28-29页
     ·无磨料水溶解抛光方法第29-31页
   ·抛光液微乳体系的形成条件第31-32页
   ·KDP晶体抛光液的研制第32-39页
     ·抛光液基载液的优选第32-34页
     ·表面活性剂的优选第34-35页
     ·抛光液的配制第35-39页
   ·KDP晶体抛光液的性能表征第39-51页
     ·电导率表征第40-43页
     ·粘度表征第43-44页
     ·自扩散特性表征第44-49页
     ·水分子微囊尺寸表征第49-51页
   ·本章小结第51-53页
3 KDP晶体抛光液的静态材料去除特性分析第53-61页
   ·抛光液静态蚀刻率试验条件第53页
   ·静态材料去除特性分析第53-59页
     ·化学试剂纯度对静态蚀刻率的影响第53-54页
     ·抛光液化学成分对静态蚀刻率的影响第54-55页
     ·抛光液含水量对静态蚀刻率的影响第55-57页
     ·温度对静态蚀刻率的影响第57-58页
     ·抛光液静态蚀刻率和动态蚀刻率对比第58-59页
   ·本章小结第59-61页
4 KDP晶体无磨料水溶解抛光过程摩擦特性分析第61-73页
   ·KDP晶体抛光过程的摩擦行为第61-67页
     ·试验设备和条件第61-62页
     ·抛光加工参数对摩擦力的影响第62-66页
     ·材料去除率随摩擦力的变化第66页
     ·抛光垫温度随时间的变化第66-67页
     ·摩擦系数随抛光时间的变化第67页
   ·KDP晶体抛光过程的润滑状态第67-70页
     ·摩擦副两表面间接触机制的判别方法第67-69页
     ·KDP晶体抛光过程润滑状态的判别第69-70页
   ·KDP晶体表面材料磨损机制分析第70-71页
   ·本章小结第71-73页
5 KDP晶体无磨料水溶解抛光材料去除机理研究第73-89页
   ·材料去除模型的建立第73-75页
   ·材料去除机理试验验证第75-85页
     ·试验条件及参数选择第75-76页
     ·材料去除试验第76-78页
     ·试验结果与分析第78-85页
   ·抛光前后晶体表面化学成分分析第85-87页
   ·本章小结第87-89页
6 KDP晶体无磨料水溶解抛光加工试验第89-122页
   ·KDP晶体无磨料水溶解抛光加工工艺试验研究第89-110页
     ·加工试验条件第89-91页
     ·抛光垫对加工过程的影响第91页
     ·不同晶面的材料去除率和表面形貌对比第91-94页
     ·抛光液对晶体材料去除率和表面形貌的影响第94-99页
     ·抛光加工参数对晶体材料去除率和表面形貌的影响第99-108页
     ·KDP晶体无磨料水溶解抛光后面形精度第108-110页
   ·KDP晶体抛光液的使用寿命研究第110-114页
     ·循环使用后抛光液的物理性质第111-112页
     ·抛光液循环使用对KDP晶体材料去除率和表面形貌的影响第112-114页
   ·KDP晶体无磨料水溶解抛光后晶体表面清洗初探第114-120页
     ·机械作用对表面形貌的影响第115-117页
     ·化学成分对表面形貌的影响第117-120页
   ·本章小结第120-122页
结论第122-125页
参考文献第125-131页
创新点摘要第131-132页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第132-133页
致谢第133-134页
作者简介第134-136页

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