| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 Al-Zn-Mg-Cu系高强铝合金简介 | 第9-10页 |
| 1.2.1 Al-Zn-Mg-Cu系高强铝合金发展 | 第9页 |
| 1.2.2 Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu高强铝合金简介 | 第9-10页 |
| 1.3 Al-Zn-Mg-Cu热处理工艺简介 | 第10-11页 |
| 1.3.1 均匀化 | 第10页 |
| 1.3.2 退火 | 第10-11页 |
| 1.3.3 固溶淬火 | 第11页 |
| 1.3.4 时效 | 第11页 |
| 1.4 成形工艺 | 第11-12页 |
| 1.4.1 热轧 | 第11-12页 |
| 1.4.2 冷轧 | 第12页 |
| 1.5 Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金析出相以及析出序列 | 第12-13页 |
| 1.6 微观组织结构对性能的影响 | 第13-14页 |
| 1.7 Portevin一leChatelier(PLC)效应 | 第14-18页 |
| 1.7.1 Portevin一leChatelier(PLC)效应简介 | 第14-16页 |
| 1.7.2 PlC影响因素 | 第16-18页 |
| 1.8 研究内容及意义 | 第18-19页 |
| 2 材料和实验方法 | 第19-24页 |
| 2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2 热处理工艺 | 第19-20页 |
| 2.2.1 单级热处理 | 第20页 |
| 2.2.2 双级热处理 | 第20页 |
| 2.3 性能测试 | 第20-21页 |
| 2.3.1 拉伸力学性能及硬度测试 | 第20-21页 |
| 2.3.2 电导率测试 | 第21页 |
| 2.4 显微组织结构分析 | 第21-24页 |
| 2.4.1 金相显微分析 | 第21页 |
| 2.4.2 扫描电子显微(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)分析 | 第21-22页 |
| 2.4.3 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第22页 |
| 2.4.4 三维原子探针(3DAP)分析 | 第22-24页 |
| 3 热处理工艺对Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu铝合金组织和性能的影响 | 第24-38页 |
| 3.1 单级热处理温度对Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu晶粒尺寸的影响 | 第24-26页 |
| 3.2 单级热处理温度对Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu合金板材硬度和导电率的影响 | 第26-28页 |
| 3.3 升温速率对Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu合金板材晶粒尺寸的影响 | 第28-29页 |
| 3.4 升温速率对Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu合金板材硬度和导电率的影响 | 第29-31页 |
| 3.5 双级热处理对Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu合金板材晶粒尺寸的影响 | 第31-35页 |
| 3.6 双级热处理对力学性能的影响 | 第35-37页 |
| 3.7 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu合金中的PLC效应 | 第38-52页 |
| 4.1 热处理温度对冷轧态Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu铝合金PLC现象的影响 | 第38-39页 |
| 4.1.1 热处理温度对冷轧态Al-4.5Zn-1.8Mg-0.5Cu铝合金力学性能的影响 | 第38-39页 |
| 4.2 退火温度对Al-Zn-Mg-Cu冷轧板组织结构的影响 | 第39-45页 |
| 4.3 自然时效对退火Al-Zn-Mg-Cu冷轧板力学性能的影响 | 第45-48页 |
| 4.4 人工时效对固溶态Al-Zn-Mg-Cu力学性能的影响 | 第48-49页 |
| 4.5 Al-Zn-Mg-Cu中PlC机制 | 第49-51页 |
| 4.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 结论和展望 | 第52-54页 |
| 5.1 结论 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
