| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·电活性高分子概述 | 第12-16页 |
| ·电活性高分子特性及应用 | 第12-13页 |
| ·电活性高分子的分类 | 第13-14页 |
| ·电活性高分子的历史回顾及研究现状 | 第14-16页 |
| ·机电转换领域对EAPs 介电性能的要求 | 第16页 |
| ·高介电常数聚合物基复合材料研究进展 | 第16-20页 |
| ·提高聚合物基复合材料介电常数的方法 | 第16-17页 |
| ·陶瓷填充聚合物基高介电复合材料 | 第17-18页 |
| ·无机导电填料填充聚合物基高介电复合材料 | 第18页 |
| ·全有机高介电复合材料 | 第18-20页 |
| ·铜酞菁齐聚物(CuPc)的研究概况 | 第20-21页 |
| ·CuPc 的合成 | 第20页 |
| ·CuPc 的介电性能 | 第20-21页 |
| ·聚氨酯弹性体概述 | 第21-24页 |
| ·聚氨酯弹性体的分类 | 第21-22页 |
| ·聚氨酯弹性体的结构与性能 | 第22-23页 |
| ·聚氨酯弹性体的应用 | 第23-24页 |
| ·本课题的研究目的及其内容 | 第24-26页 |
| 第二章 CuPc 和PCMS-g-CuPc 的合成及性能表征 | 第26-36页 |
| ·前言 | 第26页 |
| ·CuPc 的合成 | 第26-28页 |
| ·主要原料 | 第26-27页 |
| ·主要仪器 | 第27页 |
| ·合成反应过程 | 第27-28页 |
| ·产物的纯化及后处理 | 第28页 |
| ·PCMS-g-CuPc 的合成 | 第28-29页 |
| ·主要原料 | 第28页 |
| ·主要仪器 | 第28-29页 |
| ·接枝反应过程 | 第29页 |
| ·产物的纯化及后处理 | 第29页 |
| ·性能表征与测试仪器 | 第29-31页 |
| ·滴定分析 | 第29-30页 |
| ·FT-IR 分析 | 第30页 |
| ·1~H-NMR 分析 | 第30页 |
| ·ICP 分析 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-34页 |
| ·滴定结果 | 第31-33页 |
| ·CuPc 和PCMS-g-CuPc 的红外图谱 | 第33-34页 |
| ·1~H-NMR 分析 | 第34页 |
| ·PCMS-g-CuPc 的接枝率 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 PCMS-g-CuPc/PU 复合薄膜的制备及性能研究 | 第36-50页 |
| ·前言 | 第36页 |
| ·PU 的合成 | 第36-37页 |
| ·主要原料 | 第36-37页 |
| ·主要仪器 | 第37页 |
| ·PU 的合成过程 | 第37页 |
| ·PCMS-g-CuPc/PU 复合薄膜的制备 | 第37-38页 |
| ·主要原料 | 第37页 |
| ·主要仪器 | 第37页 |
| ·溶液浇铸法制备复合薄膜 | 第37-38页 |
| ·热压法制备复合薄膜 | 第38页 |
| ·性能表征与测试仪器 | 第38-41页 |
| ·FT-IR 分析 | 第38页 |
| ·粘度法测定PU 的分子量 | 第38-41页 |
| ·TEM 分析 | 第41页 |
| ·介电性能分析 | 第41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-48页 |
| ·PU 的红外谱图 | 第41-42页 |
| ·PU 的粘均分子量 | 第42-43页 |
| ·PCMS-g-CuPc/PU 复合薄膜的形貌 | 第43-45页 |
| ·溶液铸膜法制备的复合薄膜的介电性能 | 第45-46页 |
| ·添加量对复合薄膜介电性能的影响 | 第46-47页 |
| ·热压膜工艺对复合薄膜介电性能的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 PU-g-CuPc/PU 复合薄膜的制备及性能研究 | 第50-59页 |
| ·前言 | 第50页 |
| ·PU-g-CuPc/PU 复合薄膜的制备 | 第50-51页 |
| ·主要原料 | 第50页 |
| ·主要仪器 | 第50-51页 |
| ·PU-g-CuPc/PU 复合物的制备 | 第51页 |
| ·薄膜制备 | 第51页 |
| ·性能表征与测试仪器 | 第51-52页 |
| ·FT-IR 分析 | 第51页 |
| ·1~H-NMR 分析 | 第51页 |
| ·ICP 分析 | 第51-52页 |
| ·TEM 分析 | 第52页 |
| ·TG 分析 | 第52页 |
| ·XRD 分析 | 第52页 |
| ·介电性能分析 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-58页 |
| ·FT-IR 分析 | 第52-53页 |
| ·1~H-NMR 分析 | 第53-54页 |
| ·PU-g-CuPc 的接枝率 | 第54页 |
| ·复合薄膜的形貌 | 第54页 |
| ·TG 分析 | 第54-56页 |
| ·XRD 分析 | 第56页 |
| ·介电性能分析 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·全文工作总结 | 第59-60页 |
| ·今后工作展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第68页 |
| 在学期间主要参加的科研项目 | 第68页 |
