摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第1章 绪论 | 第11-25页 |
·金属包覆型复合粉体及其应用 | 第11-15页 |
·金属包覆型复合粉体的特点 | 第11页 |
·金属包覆型复合材料的应用 | 第11-15页 |
·金属包覆型复合粉体材料的制备技术 | 第15-17页 |
·物理气相沉积(PVD)法 | 第16页 |
·化学气相沉积(CVD)法 | 第16页 |
·热分解-还原法 | 第16页 |
·共沉淀法 | 第16-17页 |
·化学镀法 | 第17页 |
·金属配合物交换吸附热分解法 | 第17页 |
·电沉积法制备粉体材料的研究进展 | 第17-20页 |
·电沉积法制备金属粉体的研究进展 | 第18-19页 |
·复合粉体材料的电沉积 | 第19-20页 |
·铜包石墨粉体制备研究进展及存在的问题 | 第20-23页 |
·化学镀铜法 | 第20-22页 |
·电镀铜法 | 第22-23页 |
·本论文研究的意义及研究内容 | 第23-25页 |
·研究的意义 | 第23-24页 |
·主要的研究内容 | 第24-25页 |
第2章 粉体材料特种电镀的原理及方法 | 第25-32页 |
·流镀原理及方法 | 第25-28页 |
·影响电沉积速度的因素 | 第25-26页 |
·流镀的方法 | 第26-28页 |
·电沉积法制备粉体材料的原理及方法 | 第28-30页 |
·电沉积法基本原理 | 第28-29页 |
·制备粉体材料的各种电沉积方法 | 第29-30页 |
·粉体复合材料的电沉积原理及方法 | 第30-31页 |
·特种电镀技术在石墨镀铜中的运用 | 第31-32页 |
第3章 铜包石墨粉体的电沉积工艺 | 第32-51页 |
·引言 | 第32页 |
·实验材料与实验方法 | 第32-33页 |
·实验材料与仪器 | 第32-33页 |
·铜包石墨粉体的性能检测方法 | 第33页 |
·电镀装置的设计 | 第33-35页 |
·电镀铜包石墨粉体的工艺 | 第35页 |
·电镀铜包石墨粉体的工艺流程 | 第35页 |
·电镀铜包石墨粉体的操作过程 | 第35页 |
·石墨粉体的表面处理 | 第35-37页 |
·表面处理工艺的确定 | 第35-36页 |
·高温灼烧处理对石墨表面性能的影响 | 第36-37页 |
·电镀液组成和工艺参数的确定 | 第37-47页 |
·镀液组成的确定 | 第37-42页 |
·工艺参数的确定 | 第42-44页 |
·最佳工艺条件的确定 | 第44-45页 |
·铜包石墨复合粉体的形貌和表面成分表征 | 第45-47页 |
·电沉积流效率分析 | 第47-50页 |
·电流效率的理论计算 | 第47页 |
·不同反应条件下超声场对电流效率的影响 | 第47-49页 |
·不同石墨电镀工艺的电流效率对比 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第4章 粉体电沉积的成核理论与次亚磷酸钠的作用机理 | 第51-57页 |
·粉体电沉积的成核原理 | 第51-53页 |
·电沉积电流与电势的关系 | 第51页 |
·电镀系统的组成要素 | 第51-52页 |
·粉体表面沉积的成核超电势与成核速度 | 第52-53页 |
·次亚磷酸钠在电沉积中的作用机理 | 第53-56页 |
·次亚磷酸钠对阴极极化的影响 | 第53-54页 |
·次亚磷酸钠在溶液中的反应 | 第54-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第5章 铜包石墨粉制备的电刷及性能 | 第57-64页 |
·引言 | 第57页 |
·电刷样品的制备流程 | 第57-59页 |
·原料的还原 | 第57-58页 |
·原料的压制 | 第58页 |
·原料的烧结 | 第58-59页 |
·电刷样品的组织观察 | 第59-60页 |
·电刷样品的物理及机械性能测试 | 第60-63页 |
·密度的测试方法及分析讨论 | 第60-61页 |
·电刷的电阻率 | 第61页 |
·横向断裂强度(抗弯强度)的测试及分析 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第6章 生产技术成本与社会经济效益分析 | 第64-68页 |
·引言 | 第64页 |
·电沉积法生产铜包石墨粉体成本的构成 | 第64-65页 |
·铜包石墨粉体生产成本的计算 | 第64页 |
·铜包石墨粉体生产成本的构成 | 第64-65页 |
·降低生产成本的具体措施 | 第65-66页 |
·降低化学材料消耗 | 第65页 |
·降低阳极铜材料消耗 | 第65页 |
·降低能源的消耗 | 第65-66页 |
·社会效益分析 | 第66-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第75-76页 |
致谢 | 第76页 |