| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 红外热像法检测法现状 | 第14-16页 |
| 1.4 课题来源 | 第16页 |
| 1.5 本文主要研究内容及创新点 | 第16-18页 |
| 1.5.1 主要研究内容 | 第16-17页 |
| 1.5.2 本文主要创新点 | 第17-18页 |
| 第2章 红外检测技术原理和绝缘子发热理论 | 第18-29页 |
| 2.1 红外检测技术原理 | 第18-21页 |
| 2.1.1 红外辐射基本理论 | 第18-19页 |
| 2.1.2 红外热像仪工作原理 | 第19页 |
| 2.1.3 红外热像技术检测特点 | 第19-20页 |
| 2.1.4 红外热像法检测的基本方法 | 第20-21页 |
| 2.2 绝缘子发热理论 | 第21-27页 |
| 2.2.1 绝缘子发热模型 | 第21-22页 |
| 2.2.2 绝缘子串电压分布仿真计算 | 第22-24页 |
| 2.2.3 绝缘子铁帽发热估算 | 第24-26页 |
| 2.2.4 红外检测盲区分析 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 绝缘子发热特征试验分析 | 第29-42页 |
| 3.1 试验装置和试品 | 第29-31页 |
| 3.1.1 加压装置 | 第29-30页 |
| 3.1.2 热雾和湿度控制系统 | 第30页 |
| 3.1.3 试品 | 第30-31页 |
| 3.2 正常绝缘子串温度特征 | 第31-33页 |
| 3.2.1 试验方案 | 第31页 |
| 3.2.2 试验数据结果分析 | 第31-32页 |
| 3.2.3 实验小结 | 第32-33页 |
| 3.3 含有零值绝缘子串温升特性 | 第33-36页 |
| 3.3.1 试验方案 | 第33页 |
| 3.3.2 试验数据分析 | 第33-36页 |
| 3.3.3 试验小结 | 第36页 |
| 3.4 环境湿度对含有零值绝缘子串的温升特性影响 | 第36-41页 |
| 3.4.1 含有1.73MΩ的零值绝缘子串试验分析 | 第37-39页 |
| 3.4.2 含有3.56MΩ的零值绝缘子串试验分析 | 第39-41页 |
| 3.4.3 试验小结 | 第41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 红外图像处理和劣化绝缘子检测方法 | 第42-58页 |
| 4.1 绝缘子盘面和铁帽区域分割 | 第42-49页 |
| 4.1.1 图像预处理 | 第42-45页 |
| 4.1.2 角度校正 | 第45-47页 |
| 4.1.3 导线干扰过滤 | 第47-48页 |
| 4.1.4 铁帽和盘面区域分割 | 第48-49页 |
| 4.2 劣化绝缘子检测方法 | 第49-57页 |
| 4.2.1 基于铁帽和盘面的基准温度特征法 | 第49-53页 |
| 4.2.2 神经网络算法识别劣化绝缘子 | 第53-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 劣化绝缘子智能检测系统研发 | 第58-67页 |
| 5.1 智能检测系统概述 | 第58-60页 |
| 5.1.1 系统设计模块 | 第58-59页 |
| 5.1.2 系统设计原则 | 第59-60页 |
| 5.2 劣化绝缘子智能检测系统配置 | 第60-61页 |
| 5.2.1 系统硬件设备及底层软件 | 第60页 |
| 5.2.2 系统软件设计 | 第60-61页 |
| 5.3 系统功能介绍 | 第61-66页 |
| 5.3.1 离线分析 | 第62-63页 |
| 5.3.2 数据挖掘 | 第63-64页 |
| 5.3.3 系统管理 | 第64-65页 |
| 5.3.4 在线分析 | 第65-66页 |
| 5.4 实测分析 | 第66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论与展望 | 第67-69页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录A 攻读学位期间获奖及所发表的学术论文 | 第75-76页 |
| 附录B 攻读学位期间参与的科研项目 | 第76页 |