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金刚石纳米印压成孔力学行为及工艺实验研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-17页
    1.1 研究目的及意义第8-9页
        1.1.1 研究目的第8页
        1.1.2 研究意义第8-9页
    1.2 微孔加工技术的研究现状第9-14页
        1.2.1 机械加工方法第9-10页
        1.2.2 特种加工方法第10-13页
        1.2.3 复合加工方法第13-14页
    1.3 材料力学行为相关研究第14-15页
    1.4 本文主要研究内容第15-17页
第二章 金刚石纳米印压成孔力学理论研究第17-35页
    2.1 引言第17页
    2.2 金属弹塑性变形力学本构方程第17-19页
    2.3 金刚石印压成孔的应力及位移分析第19-22页
        2.3.1 圆锥压头作用铜片时应力和位移建模分析第19-21页
        2.3.2 不同印压区域点的法向位移求解第21-22页
    2.4 刚性锥压头下铜片的损伤断裂分析第22-29页
        2.4.1 连续损伤力学模型第23-24页
        2.4.2 硬性基底作用下铜片接触损伤分析第24-25页
        2.4.3 印压成孔中铜片的韧性断裂判据第25-29页
    2.5 基底弹性变形量的理论计算第29-34页
    2.6 小结第34-35页
第三章 金刚石纳米印压成孔数值模拟分析第35-51页
    3.1 引言第35页
    3.2 锥形压头印压铜片有限元建模第35-38页
        3.2.1 刀具及工件几何模型的建立第35-36页
        3.2.2 材料模型第36页
        3.2.3 网格划分和定义边界条件第36-38页
        3.2.4 模拟仿真控制设置第38页
        3.2.5 模拟和后处理第38页
    3.3 状态变量分析第38-45页
        3.3.1 不同下压量的铜片应力分布规律第38-41页
        3.3.2 不同区域材料位移变化分析第41-43页
        3.3.3 印压成孔区域拉压状态分析第43-44页
        3.3.4 基底变形量和应力分析第44-45页
    3.4 晶粒度变化的数值模拟第45-50页
        3.4.1 选择追踪点进行微结构演变第45-46页
        3.4.2 不同进给量微孔处晶粒度变化规律第46-49页
        3.4.3 印压成孔后铜片底部晶粒度变化规律第49-50页
    3.5 小结第50-51页
第四章 金刚石纳米印压成孔实验研究第51-66页
    4.1 引言第51页
    4.2 实验准备第51-53页
        4.2.1 实验仪器第51-52页
        4.2.2 实验材料第52-53页
    4.3 实验方案设计第53-54页
    4.4 金刚石纳米印压成孔实验第54-60页
        4.4.1 最佳工艺参数确定第54-56页
        4.4.2 压力变化规律及接触损伤判定第56-57页
        4.4.3 声发射信号分析铜片断裂第57-59页
        4.4.4 铜片材料塑性流动规律第59-60页
    4.5 晶粒度检测与分析第60-62页
    4.6 实验结果分析第62-65页
        4.6.1 孔径大小与损伤观测第62-64页
        4.6.2 成孔后的铜片表面检测第64-65页
    4.7 小结第65-66页
第五章 结论与展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士期间发表的学术论文第71页

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