| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 金属薄膜的现有制备技术 | 第11-14页 |
| 1.2.1 物理气相沉积 | 第11-12页 |
| 1.2.2 化学气相沉积 | 第12-13页 |
| 1.2.3 电镀 | 第13页 |
| 1.2.4 化学镀 | 第13-14页 |
| 1.3 等离子体技术 | 第14-19页 |
| 1.3.1 等离子体及分类 | 第14-15页 |
| 1.3.2 常压等离子体的应用 | 第15-16页 |
| 1.3.3 常压等离子体制备薄膜的研究现状 | 第16-19页 |
| 1.4 本课题研究的主要内容、目的和意义 | 第19-20页 |
| 1.4.1 课题研究的主要内容 | 第19页 |
| 1.4.2 课题研究的目的和意义 | 第19-20页 |
| 第二章 实验部分 | 第20-25页 |
| 2.1 实验材料与实验设备 | 第20-21页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第20页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验技术路线及实验过程 | 第21-23页 |
| 2.2.1 实验技术路线 | 第21页 |
| 2.2.2 常压冷等离子体喷涂铜薄膜实验过程 | 第21-23页 |
| 2.3 铜薄膜表征方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 形貌表征 | 第23页 |
| 2.3.2 成分分析 | 第23页 |
| 2.3.3 薄膜电阻率测量 | 第23-24页 |
| 2.3.4 薄膜厚度测量 | 第24-25页 |
| 第三章 薄膜的宏观形貌、成分分析 | 第25-47页 |
| 3.1 不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的宏观形貌和成分分析 | 第25-33页 |
| 3.1.1 不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的宏观形貌 | 第25-26页 |
| 3.1.2 不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的成分分析 | 第26-33页 |
| 3.2 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的宏观形貌和成分分析 | 第33-39页 |
| 3.2.1 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的宏观形貌 | 第33-34页 |
| 3.2.2 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的成分分析 | 第34-39页 |
| 3.3 不同反应物浓度喷涂铜薄膜的宏观形貌和成分分析 | 第39-46页 |
| 3.3.1 不同反应物浓度喷涂铜薄膜的宏观形貌 | 第39-40页 |
| 3.3.2 不同反应物浓度喷涂铜薄膜的成分分析 | 第40-46页 |
| 3.4 小结 | 第46-47页 |
| 第四章 薄膜的微观形貌、导电性能及喷涂机理分析 | 第47-64页 |
| 4.1 不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的微观形貌及导电性能 | 第47-52页 |
| 4.1.1 不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的微观形貌 | 第47-49页 |
| 4.1.2 不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的导电性能 | 第49-52页 |
| 4.2 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的微观形貌及导电性能 | 第52-55页 |
| 4.2.1 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的微观形貌 | 第52-54页 |
| 4.2.2 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的导电性能 | 第54-55页 |
| 4.3 不同反应物浓度喷涂铜薄膜的微观形貌及导电性能 | 第55-60页 |
| 4.3.1 不同反应物浓度喷涂铜薄膜的微观形貌 | 第55-58页 |
| 4.3.2 不同反应物浓度喷涂铜薄膜的导电性能 | 第58-60页 |
| 4.4 常压冷等离子体喷涂铜薄膜的机理分析 | 第60-62页 |
| 4.4.1 常压冷等离子体中存在的主要物质 | 第60页 |
| 4.4.2 反应喷涂过程中发生的主要反应 | 第60-62页 |
| 4.5 小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间主要的研究成果目录 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
