| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第17-39页 |
| 1.1 引言 | 第17页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的主要应用 | 第17-20页 |
| 1.2.1 电子封装材料 | 第17-18页 |
| 1.2.2 高温用材料 | 第18-19页 |
| 1.2.3 电触头、电加工电极用材料 | 第19-20页 |
| 1.2.4 其他用材料 | 第20页 |
| 1.3 W-Cu复合材料的传统制备工艺 | 第20-28页 |
| 1.3.1 熔渗法 | 第21-23页 |
| 1.3.2 高温液相烧结 | 第23-26页 |
| 1.3.3 活化强化液相烧结 | 第26-28页 |
| 1.4 超细/纳米W-Cu复合粉末的制备方法 | 第28-36页 |
| 1.4.1 机械合金化 | 第29-30页 |
| 1.4.2 喷雾干燥法 | 第30-32页 |
| 1.4.3 机械-热化学法 | 第32-34页 |
| 1.4.4 溶胶-凝胶法 | 第34-35页 |
| 1.4.5 均相沉淀法 | 第35-36页 |
| 1.5 本论文研究意义及内容 | 第36-39页 |
| 1.5.1 研究的目的和意义 | 第36-37页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第37-39页 |
| 第二章 实验方案与性能测试方法 | 第39-45页 |
| 2.1 引言 | 第39页 |
| 2.2 实验方案 | 第39-41页 |
| 2.2.1 超细W-30Cu复合粉末的制备 | 第39-40页 |
| 2.2.2 制备W-30Cu/(0,0.25,0.5,1,2)TiN复合粉末的实验药品和试剂 | 第40页 |
| 2.2.3 W-30Cu/(0,0.25,0.5,1,2)TiN复合材料的制备 | 第40-41页 |
| 2.3 性能的表征 | 第41-44页 |
| 2.3.1 粉末的性能表征 | 第41页 |
| 2.3.2 复合材料的性能表征 | 第41-44页 |
| 2.4 本论文实验用主要设备仪器 | 第44-45页 |
| 第三章 不同简化预处理工艺对W-30Cu复合粉末的形貌及其烧结性能的影响 | 第45-54页 |
| 3.1 引言 | 第45-46页 |
| 3.2 实验 | 第46-48页 |
| 3.2.1 W粉的简化预处理 | 第46页 |
| 3.2.2 化学沉积制备W-Cu复合粉末 | 第46-47页 |
| 3.2.3 实验表征 | 第47-48页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第48-53页 |
| 3.3.1 粉体表征 | 第48-51页 |
| 3.3.2 烧结体性能测试 | 第51-53页 |
| 3.4 小结 | 第53-54页 |
| 第四章 化学沉积法制备W-30Cu复合粉末的烧结行为 | 第54-63页 |
| 4.1 引言 | 第54-55页 |
| 4.2 实验 | 第55-56页 |
| 4.2.1 W-30Cu复合粉末的制备 | 第55页 |
| 4.2.2 烧结体的制备 | 第55-56页 |
| 4.2.3 实验表征 | 第56页 |
| 4.3 实验结果及讨论 | 第56-62页 |
| 4.3.1 粉末表征 | 第56-57页 |
| 4.3.2 烧结体试样表征 | 第57-62页 |
| 4.4 小结 | 第62-63页 |
| 第五章 细小氮化物对W-Cu复合材料的强化作用机理 | 第63-72页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 实验 | 第63-64页 |
| 5.2.1 W-30Cu/(0,0.25,0.5,1,2)TiN复合粉末的制备 | 第63页 |
| 5.2.2 W-30Cu/(0,0.25,0.5,1,2)TiN复合材料的制备 | 第63-64页 |
| 5.2.3 实验表征 | 第64页 |
| 5.3 实验结果及讨论 | 第64-71页 |
| 5.3.1 粉末表征 | 第64-65页 |
| 5.3.2 烧结体试样表征 | 第65-71页 |
| 5.4 小结 | 第71-72页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 全文总结 | 第72-73页 |
| 6.2 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-81页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第81-82页 |
