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等离子体环境下陶瓷材料损伤行为研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第14-31页
    1.1 研究背景第14-16页
    1.2 等离子体在半导体制造中的应用第16-20页
        1.2.1 等离子体的产生第18页
        1.2.2 等离子体刻蚀工艺第18-19页
        1.2.3 PECVD中的等离子体第19-20页
    1.3 耐等离子体刻蚀陶瓷材料的研究现状第20-28页
        1.3.1 刻蚀机腔体内部件陶瓷材料的特点第21-22页
        1.3.2 石英玻璃材料第22-23页
        1.3.3 碳化硅材料第23页
        1.3.4 氮化铝材料第23-24页
        1.3.5 氧化铝材料第24-25页
        1.3.6 氧化钇材料第25-26页
        1.3.7 陶瓷材料的耐等离子体刻蚀性能第26-28页
    1.4 课题来源、选题意义及主要研究内容第28-31页
        1.4.1 课题来源第28页
        1.4.2 选题意义第28-29页
        1.4.3 研究内容第29-31页
第二章 实验过程与性能表征第31-44页
    2.1 研究路线第31-32页
    2.2 实验原材料第32-33页
    2.3 试样的制备第33-35页
    2.4 性能表征第35-39页
        2.4.1 阿基米德排水法测试致密度第35-36页
        2.4.2 压痕法测试维氏硬度第36页
        2.4.3 单边切口梁法测试断裂韧性第36-37页
        2.4.4 三点抗弯测试强度第37-38页
        2.4.5 脉冲激励法测试弹性模量第38-39页
    2.5 等离子体刻蚀与氢氟酸腐蚀第39-43页
        2.5.1 前期抛光处理第39-40页
        2.5.2 等离子体刻蚀测试第40-41页
        2.5.3 氢氟酸腐蚀测试第41页
        2.5.4 陶瓷样品的表面形貌分析第41-43页
    2.6 物相及显微结构分析第43-44页
第三章 耐等离子体刻蚀陶瓷的制备及力学性能研究第44-56页
    3.0 引言第44-45页
    3.1 试样制备第45页
    3.2 测试分析第45-46页
    3.3 结果与讨论第46-55页
        3.3.1 XRD物相分析第46-48页
        3.3.2 SEM显微结构第48-50页
        3.3.3 致密机理第50-51页
        3.3.4 硬度和断裂韧性第51-52页
        3.3.5 抗弯强度第52-53页
        3.3.6 弹性模量第53-54页
        3.3.7 介电常数第54-55页
    3.4 本章小结第55-56页
第四章 陶瓷材料的耐等离子体刻蚀性能研究第56-64页
    4.1 引言第56页
    4.2 刻蚀前后的粗糙度和表面形貌对比第56-59页
    4.3 原子力显微镜观察刻蚀表面的三维形貌第59-62页
    4.4 本章小结第62-64页
第五章 陶瓷材料的等离子体刻蚀机制研究第64-75页
    5.1 引言第64页
    5.2 等离子体刻蚀和氢氟酸腐蚀第64-67页
    5.3 陶瓷材料的等离子体刻蚀和氢氟酸腐蚀的表面形貌第67-72页
    5.4 陶瓷材料的等离子体刻蚀机制第72-74页
    5.5 本章小结第74-75页
结论与展望第75-77页
参考文献第77-84页
致谢第84页

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