摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第14-31页 |
1.1 研究背景 | 第14-16页 |
1.2 等离子体在半导体制造中的应用 | 第16-20页 |
1.2.1 等离子体的产生 | 第18页 |
1.2.2 等离子体刻蚀工艺 | 第18-19页 |
1.2.3 PECVD中的等离子体 | 第19-20页 |
1.3 耐等离子体刻蚀陶瓷材料的研究现状 | 第20-28页 |
1.3.1 刻蚀机腔体内部件陶瓷材料的特点 | 第21-22页 |
1.3.2 石英玻璃材料 | 第22-23页 |
1.3.3 碳化硅材料 | 第23页 |
1.3.4 氮化铝材料 | 第23-24页 |
1.3.5 氧化铝材料 | 第24-25页 |
1.3.6 氧化钇材料 | 第25-26页 |
1.3.7 陶瓷材料的耐等离子体刻蚀性能 | 第26-28页 |
1.4 课题来源、选题意义及主要研究内容 | 第28-31页 |
1.4.1 课题来源 | 第28页 |
1.4.2 选题意义 | 第28-29页 |
1.4.3 研究内容 | 第29-31页 |
第二章 实验过程与性能表征 | 第31-44页 |
2.1 研究路线 | 第31-32页 |
2.2 实验原材料 | 第32-33页 |
2.3 试样的制备 | 第33-35页 |
2.4 性能表征 | 第35-39页 |
2.4.1 阿基米德排水法测试致密度 | 第35-36页 |
2.4.2 压痕法测试维氏硬度 | 第36页 |
2.4.3 单边切口梁法测试断裂韧性 | 第36-37页 |
2.4.4 三点抗弯测试强度 | 第37-38页 |
2.4.5 脉冲激励法测试弹性模量 | 第38-39页 |
2.5 等离子体刻蚀与氢氟酸腐蚀 | 第39-43页 |
2.5.1 前期抛光处理 | 第39-40页 |
2.5.2 等离子体刻蚀测试 | 第40-41页 |
2.5.3 氢氟酸腐蚀测试 | 第41页 |
2.5.4 陶瓷样品的表面形貌分析 | 第41-43页 |
2.6 物相及显微结构分析 | 第43-44页 |
第三章 耐等离子体刻蚀陶瓷的制备及力学性能研究 | 第44-56页 |
3.0 引言 | 第44-45页 |
3.1 试样制备 | 第45页 |
3.2 测试分析 | 第45-46页 |
3.3 结果与讨论 | 第46-55页 |
3.3.1 XRD物相分析 | 第46-48页 |
3.3.2 SEM显微结构 | 第48-50页 |
3.3.3 致密机理 | 第50-51页 |
3.3.4 硬度和断裂韧性 | 第51-52页 |
3.3.5 抗弯强度 | 第52-53页 |
3.3.6 弹性模量 | 第53-54页 |
3.3.7 介电常数 | 第54-55页 |
3.4 本章小结 | 第55-56页 |
第四章 陶瓷材料的耐等离子体刻蚀性能研究 | 第56-64页 |
4.1 引言 | 第56页 |
4.2 刻蚀前后的粗糙度和表面形貌对比 | 第56-59页 |
4.3 原子力显微镜观察刻蚀表面的三维形貌 | 第59-62页 |
4.4 本章小结 | 第62-64页 |
第五章 陶瓷材料的等离子体刻蚀机制研究 | 第64-75页 |
5.1 引言 | 第64页 |
5.2 等离子体刻蚀和氢氟酸腐蚀 | 第64-67页 |
5.3 陶瓷材料的等离子体刻蚀和氢氟酸腐蚀的表面形貌 | 第67-72页 |
5.4 陶瓷材料的等离子体刻蚀机制 | 第72-74页 |
5.5 本章小结 | 第74-75页 |
结论与展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-84页 |
致谢 | 第84页 |