| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 雾状缺陷检测方法的研究意义及论文的结构安排 | 第9-10页 |
| 1.1.1 新的雾状缺陷检测方式描述 | 第9-10页 |
| 1.1.2 论文的结构 | 第10页 |
| 1.2 光刻及光罩制造技术的地位 | 第10-11页 |
| 1.3 光刻技术发展及基本工艺流程 | 第11-12页 |
| 1.4 光罩缺陷的检查方法概述 | 第12-14页 |
| 第二章 光罩雾状缺陷 | 第14-25页 |
| 2.1 光罩介绍 | 第14-15页 |
| 2.1.1 光罩简介 | 第14页 |
| 2.1.2 光罩的制作简介 | 第14页 |
| 2.1.3 光罩的缺陷分类 | 第14-15页 |
| 2.2 雾状缺陷分析 | 第15-23页 |
| 2.2.1 雾状缺陷形成介绍 | 第15-16页 |
| 2.2.2 雾状缺陷的成份分析 | 第16-18页 |
| 2.2.3 光刻生产过程常见缺陷总结 | 第18-22页 |
| 2.2.4 光罩雾状缺陷对成品率的影响 | 第22页 |
| 2.2.5 雾状缺陷产生的原因分析 | 第22-23页 |
| 2.3 总结 | 第23-25页 |
| 第三章 光罩雾状缺陷的检测方法研究 | 第25-47页 |
| 3.1 现有光罩雾状缺陷检测方法介绍 | 第25-31页 |
| 3.1.1 光罩扫描方法介绍 | 第26-27页 |
| 3.1.2 晶圆晒版扫描检测方法 | 第27-29页 |
| 3.1.3 曝光机台自检 | 第29-30页 |
| 3.1.4 自检方式介绍 | 第30-31页 |
| 3.2 晶圆晒版方式研究及功能提升以满足雾状缺陷的检测 | 第31-37页 |
| 3.2.1 恶化实验验证光罩雾状缺陷产生： | 第32-33页 |
| 3.2.2 曝光能量矩阵法检测雾状缺陷 | 第33-37页 |
| 3.2.3 方案小结 | 第37页 |
| 3.3 扫描程式的优化 | 第37-43页 |
| 3.3.1 KLA系列设备检测设备及原理 | 第37-39页 |
| 3.3.2 晶圆晒版的程式建立 | 第39-43页 |
| 3.4 排除前层图形对精度的晒版法 | 第43-46页 |
| 3.5 总结 | 第46-47页 |
| 第四章 雾状缺陷检测方法验证及雾状缺陷的预防 | 第47-61页 |
| 4.1 雾状缺陷检测方法实践及验证 | 第47-51页 |
| 4.2 光照雾状缺陷的扫描及成本分析 | 第51-54页 |
| 4.3 光照雾状缺陷的预防 | 第54-60页 |
| 4.3.1 光罩工作环境的改善 | 第56-58页 |
| 4.3.2 光罩存储环境的改善 | 第58-59页 |
| 4.3.3 光罩清洗工艺的改善 | 第59-60页 |
| 4.3.4 雾状缺陷预防综述 | 第60页 |
| 4.4 总结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |