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大型超导磁体环氧树脂基绝缘材料低温热学性能研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-27页
    1.1 研究背景第9-13页
    1.2 低膨胀聚合物基复合材料研究第13-17页
        1.2.1 低热膨胀材料改性聚合物研究第14-15页
        1.2.2 负热膨胀材料改性聚合物研究第15-17页
    1.3 高导热聚合物基复合材料研究第17-23页
        1.3.1 填充型导热聚合物研究第17-19页
        1.3.2 填充型导热聚合物导热机理第19-21页
        1.3.3 填充型导热聚合物热导率模型第21-23页
    1.4 本论文的研究思路、内容和意义第23-27页
        1.4.1 选题思路第23-24页
        1.4.2 研究内容第24-25页
        1.4.3 研究意义第25-27页
第2章 环氧树脂基体材料的设计及低温物性研究第27-43页
    2.1 基体材料的设计第27-28页
        2.1.1 基体树脂的选择第27-28页
        2.1.2 固化剂的选择第28页
    2.2 环氧树脂基体材料的制备第28-33页
        2.2.1 实验部分第28-30页
        2.2.2 性能表征方法第30-33页
    2.3 环氧树脂基体材料低温物性研究第33-42页
        2.3.1 热膨胀性能及尺寸稳定性第33-34页
        2.3.2 导热性能第34-35页
        2.3.3 力学性能研究第35-38页
        2.3.4 断口形貌分析第38-42页
    2.4 环氧树脂基体材料应用分析第42页
    2.5 本章小结第42-43页
第3章 负热膨胀材料的制备及性能研究第43-65页
    3.1 概述第43页
    3.2 钨酸锆的制备及表征第43-53页
        3.2.1 实验原料及设备第43-44页
        3.2.2 材料制备方法第44-46页
        3.2.3 钨酸锆的表征第46-53页
    3.3 LaFe_(10.5)Co_(1.0)Si_(1.5)的制备及热膨胀性能表征第53-55页
    3.4 LaFe_(10.5)Co_(1.0)Si_(1.5)/Cu的制备及性能研究第55-62页
        3.4.1 LaFe_(10.5)Co_(1.0)Si_(1.5)/Cu的制备第55-57页
        3.4.2 LaFe_(10.5)Co_(1.0)Si_(1.5)/Cu性能表征第57-62页
    3.5 本章小结第62-65页
第4章 负热膨胀材料改性环氧树脂基复合材料低温特性研究第65-81页
    4.1 概述第65页
    4.2 钨酸锆/环氧树脂复合材料的制备及低温物性研究第65-77页
        4.2.1 钨酸锆/环氧树脂复合材料的制备第65-66页
        4.2.2 钨酸锆/环氧树脂复合材料的低温物性研究第66-77页
    4.3 LaFe_(10.5)Co_(1.0)Si_(1.5)/环氧树脂的制备及热膨胀性能研究第77-80页
    4.4 本章小结第80-81页
第5章 氧化石墨烯/环氧树脂复合材料的导热性能改性研究第81-91页
    5.1 概述第81页
    5.2 氧化石墨烯的制备及表征第81-85页
        5.2.1 实验原料及设备第81-82页
        5.2.2 材料制备方法第82-83页
        5.2.3 氧化石墨烯表征第83-85页
    5.3 氧化石墨烯/环氧树脂的制备及低温物性研究第85-89页
        5.3.1 氧化石墨烯/环氧树脂的制备第85页
        5.3.2 氧化石墨烯/环氧树脂的低温物性研究第85-89页
    5.4 本章小结第89-91页
第6章 全文总结第91-95页
    6.1 结论第91-92页
    6.2 主要创新性成果第92-93页
    6.3 存在的问题及后续工作建议第93-95页
参考文献第95-105页
发表论文及参加科研活动情况第105-107页
致谢第107页

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