电沉积非晶Ni-W-P合金工艺优化
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 电镀合金及其研究内容 | 第12-13页 |
| 1.3 电镀合金的基本理论 | 第13-17页 |
| 1.3.1 电沉积合金中的一些概念 | 第13-14页 |
| 1.3.2 电沉积合金的原理 | 第14-16页 |
| 1.3.3 电沉积合金的类型 | 第16-17页 |
| 1.4 电镀合金中阴极和阳极的作用 | 第17-18页 |
| 1.4.1 阴极的作用 | 第17页 |
| 1.4.2 阳极的作用 | 第17-18页 |
| 1.5 影响电镀合金的因素 | 第18-20页 |
| 1.5.1 镀液中主盐浓度的影响 | 第18-19页 |
| 1.5.2 镀液中添加剂的影响 | 第19页 |
| 1.5.3 电镀工艺参数的影响 | 第19-20页 |
| 1.6 本文主要研究目的和内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验材料和实验方法 | 第21-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第21-24页 |
| 2.1.1 所用试剂 | 第21-22页 |
| 2.1.2 阳极材料 | 第22-23页 |
| 2.1.3 阴极材料 | 第23页 |
| 2.1.4 实验设备 | 第23-24页 |
| 2.2 电镀前处理工艺 | 第24-25页 |
| 2.3 电镀液配方的确定 | 第25-29页 |
| 2.3.1 主盐的选择 | 第25-27页 |
| 2.3.2 络合剂的选择 | 第27-28页 |
| 2.3.3 缓冲剂的选择 | 第28页 |
| 2.3.4 添加剂的选择 | 第28-29页 |
| 2.4 电镀层性能的表征 | 第29-31页 |
| 2.4.1 电镀层的形貌和成分 | 第29页 |
| 2.4.2 电镀层的热稳定性 | 第29页 |
| 2.4.3 电镀层的组织形态 | 第29-30页 |
| 2.4.4 电镀层的显微硬度 | 第30-31页 |
| 第3章 镍钨磷合金的电沉积工艺 | 第31-53页 |
| 3.1 正交试验确定镀液配方 | 第31-35页 |
| 3.2 镀液性能 | 第35-37页 |
| 3.2.1 镀液的电沉积效率 | 第35-36页 |
| 3.2.2 镀液的深度能力 | 第36页 |
| 3.2.3 镀液的均镀能力 | 第36-37页 |
| 3.2.4 镀液的整平能力 | 第37页 |
| 3.3 电镀工艺参数的确定 | 第37-46页 |
| 3.3.1 温度对镀层的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.2 电流密度对镀层的影响 | 第40-43页 |
| 3.3.3 pH值对镀层的影响 | 第43-46页 |
| 3.4 镀层性能 | 第46-48页 |
| 3.4.1 镀层的外观形貌 | 第46-47页 |
| 3.4.2 镀层的结合强度 | 第47-48页 |
| 3.5 镀液维护 | 第48-51页 |
| 3.5.1 镀液中主盐离子浓度检测 | 第48-50页 |
| 3.5.2 镀液中主盐离子的补加 | 第50-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 钨的引入对镀层性能的影响 | 第53-64页 |
| 4.1 钨对镀层成分和形貌的影响 | 第54-55页 |
| 4.2 钨对镀层沉积速率的影响 | 第55-56页 |
| 4.3 钨对镀层热稳定性的影响 | 第56-58页 |
| 4.4 钨对镀层组织形态的影响 | 第58-61页 |
| 4.4.1 镀态的镀层 | 第58-59页 |
| 4.4.2 热处理后的镀层 | 第59-61页 |
| 4.5 钨对镀层硬度的影响 | 第61-62页 |
| 4.6 钨对镀层耐蚀性的影响 | 第62-63页 |
| 4.7 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 作者简介 | 第72页 |
