论文摘要 | 第1-8页 |
ABSTRACT | 第8-12页 |
第一章 绪论 | 第12-31页 |
1 表面功能化的选择性化学反应策略 | 第12-20页 |
2 表面功能化的表征方法 | 第20-22页 |
3 表面功能化在电分析化学中的应用 | 第22-24页 |
4 现状与展望 | 第24页 |
5 本论文的工作内容和研究意义 | 第24-26页 |
参考文献 | 第26-31页 |
第二章 金电极表面高效嫁接血红蛋白:表征,氧化还原热力学及生物电催化 | 第31-49页 |
1 引言 | 第31-32页 |
2 实验部分 | 第32-34页 |
·试剂与仪器 | 第32-33页 |
·终端炔基自组装膜的制备 | 第33页 |
·表面氨基化(链接反应) | 第33页 |
·血红蛋白的固载(碳二亚胺反应) | 第33-34页 |
3 结果与讨论 | 第34-45页 |
·表面增强拉曼光谱(SERS)表征 | 第35-36页 |
·原子力扫描电镜(AFM) | 第36页 |
·血红蛋白的生物活性 | 第36-37页 |
·电化学 | 第37-39页 |
·血红蛋白的电化学行为 | 第39-41页 |
·血红蛋白的氧化还原热力学 | 第41-42页 |
·催化活性 | 第42-45页 |
4 结论 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-49页 |
第三章 基于电化学引发的自组装膜4-巯基嘧啶迈克尔加成反应:终端邻苯氢醌的生成及其与Cu~(2+)和Ni~(2+)的络合 | 第49-67页 |
1 引言 | 第49-50页 |
2 实验部分 | 第50-51页 |
·试剂与仪器 | 第50-51页 |
·邻苯氢醌自组装膜的制备 | 第51页 |
·邻苯氢醌与Cu~(2+)和Ni~(2+)的络合 | 第51页 |
3 结果与讨论 | 第51-62页 |
·4-TU自组装膜的表征 | 第51-52页 |
·电化学引发的迈克尔加成 | 第52-54页 |
·终端邻苯氢醌的电化学 | 第54-56页 |
·不同pH条件下终端邻苯氢醌与Cu~(2+)和Ni~(2+)的络合 | 第56-61页 |
·Cu~(2+)和Ni~(2+)的浓度滴定 | 第61-62页 |
4 结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
第四章 邻苯氢醌修饰金电极用于电化学检测生理巯基化合物及其乙酰胆碱酯酶抑制剂的筛选 | 第67-76页 |
1 引言 | 第67-68页 |
2 实验部分 | 第68-69页 |
·试剂与仪器 | 第68-69页 |
·终端邻苯氢醌修饰电极的制备 | 第69页 |
·测试方法 | 第69页 |
3 结果与讨论 | 第69-75页 |
·修饰电极的电化学表征 | 第69-70页 |
·巯基化合物在修饰电极上的电化学响应 | 第70-72页 |
·乙酰胆碱酯酶抑制剂的活性及其抑制剂筛选的研究 | 第72-75页 |
4 结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-79页 |
附录 硕士研究生期间已发表及待发表的论文 | 第79-80页 |
致谢 | 第80页 |