| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 无铅焊料的研究现状 | 第10-19页 |
| 1.2.1 无铅焊料的性能 | 第10-15页 |
| 1.2.2 无铅焊料合金体系 | 第15-19页 |
| 1.3 Sn-Ag-Cu 无铅焊料 | 第19-23页 |
| 1.3.1 Sn-Ag-Cu 无铅焊料特性 | 第19-22页 |
| 1.3.2 Sn-Ag-Cu 无铅焊料的发展趋势 | 第22-23页 |
| 1.4 本论文的研究目的及主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验过程及研究方法 | 第24-29页 |
| 2.1 研究的工艺路线 | 第24-25页 |
| 2.2 Sn-Ag-Cu 无铅焊料的特性表征 | 第25-26页 |
| 2.2.1 焊料形貌 | 第25页 |
| 2.2.2 颗粒尺寸分布 | 第25页 |
| 2.2.3 表面氧化层成分 | 第25页 |
| 2.2.4 表面氧化层厚度分析 | 第25-26页 |
| 2.3 表面氧化层处理工艺 | 第26-27页 |
| 2.4 焊膏融合性能实验 | 第27页 |
| 2.5 焊膏流变性能实验 | 第27-29页 |
| 第三章 焊料特性表征及氧化层减薄工艺 | 第29-46页 |
| 3.1 Sn-Ag-Cu 无铅焊料形貌与颗粒尺寸分布表征 | 第29-31页 |
| 3.2 Sn-Ag-Cu 无铅焊料表面氧化层组成分析 | 第31-34页 |
| 3.3 Sn-Ag-Cu 无铅焊料表面氧化层厚度分析 | 第34-45页 |
| 3.3.1 俄歇电子能谱测试氧化层厚度 | 第34-40页 |
| 3.3.2 化学腐蚀方法计算氧化层厚度 | 第40-43页 |
| 3.3.3 焊料表面氧化层厚度控制方法探索 | 第43-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 颗粒尺寸分布与表面氧化层处理对融合性能的影响 | 第46-55页 |
| 4.1 焊膏融合性能影响因素分析 | 第46-48页 |
| 4.2 颗粒尺寸分布和表面氧化层厚度对焊膏融合性能的影响 | 第48-54页 |
| 4.2.1 标准回流曲线下的融合性能研究 | 第48-52页 |
| 4.2.2 焊膏-焊球测试标准下的焊锡球测试 | 第52-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 颗粒尺寸分布与表面氧化层处理对流变性能的影响 | 第55-65页 |
| 5.1 颗粒尺寸分布对焊膏流变性能的影响 | 第55-62页 |
| 5.1.1 不同型号焊料平均尺寸比对焊膏流变性能的影响 | 第56-57页 |
| 5.1.2 小尺寸焊料重量比对焊膏流变性能的影响 | 第57-60页 |
| 5.1.3 颗粒尺寸分布对流变性能影响机理分析 | 第60-62页 |
| 5.2 表面氧化层处理对焊膏流变性能的影响 | 第62-63页 |
| 5.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第75-77页 |
