| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第10-11页 |
| 1.2 半导体制造业及其制造执行系统（MES）的发展概述 | 第11-18页 |
| 1.2.1 半导体制造业的发展 | 第11-13页 |
| 1.2.2 半导体制造流程 | 第13-14页 |
| 1.2.3 半导体制造业工厂问题 | 第14页 |
| 1.2.4 制造业 MES 的发展 | 第14-17页 |
| 1.2.5 半导体制造业 MES 的引入及发展 | 第17-18页 |
| 1.3 研究内容和文档构成 | 第18-19页 |
| 1.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第二章 半导体制造业 MES 系统整合的需求分析 | 第20-40页 |
| 2.1 半导体制造业的信息系统结构 | 第20-32页 |
| 2.1.1 半导体制造业 CIM 系统架构 | 第20-21页 |
| 2.1.2 CIM 系统结构模型 | 第21-24页 |
| 2.1.3 MES 系统架构 | 第24-27页 |
| 2.1.4 MES 的主要的开发技术 | 第27-30页 |
| 2.1.5 MES 的用户功能 | 第30-32页 |
| 2.2 MES 在使用中遇到的问题 | 第32-39页 |
| 2.2.1 与 SAP 的接口中断 | 第32-36页 |
| 2.2.2 新制程的引进 | 第36-38页 |
| 2.2.3 新的 CIM 系统的引进 | 第38-39页 |
| 2.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 MES 系统整合的总体设计 | 第40-50页 |
| 3.1 系统整合设计原则与功能需求 | 第40-41页 |
| 3.1.1 系统整合设计原则 | 第40页 |
| 3.1.2 系统整合的功能需求 | 第40-41页 |
| 3.2 MES 系统整合的业务逻辑 | 第41-47页 |
| 3.2.1 引进晶圆针测（Probe）后的 MES flow 的定义 | 第41-43页 |
| 3.2.2 MES 系统与晶圆针测系统整合设计 | 第43-47页 |
| 3.3 MES 系统的整合方案 | 第47-49页 |
| 3.3.1 与 SAP 系统的整合 | 第47-48页 |
| 3.3.2 与晶圆针测系统的整合 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 MES 系统整合的详细设计与实现 | 第50-79页 |
| 4.1 MES 系统整合项目小组的建立 | 第50-51页 |
| 4.2 MES 系统整合的系统结构 | 第51-56页 |
| 4.2.1 与 SAP/MES 整合的系统结构 | 第51-52页 |
| 4.2.2 与晶圆针测系统整合的系统结构 | 第52-54页 |
| 4.2.3 MES 系统整合的系统流程 | 第54-55页 |
| 4.2.4 MES 系统整合的功能模块 | 第55-56页 |
| 4.3 相关技术介绍 | 第56-63页 |
| 4.3.1 C Shell | 第56-58页 |
| 4.3.2 PLSQL | 第58-60页 |
| 4.3.3 SQLPLUS | 第60-61页 |
| 4.3.4 MBX Mailbox | 第61页 |
| 4.3.5 SSH | 第61-62页 |
| 4.3.6 SFTP | 第62-63页 |
| 4.4 MES 整合的详细设计与具体实现 | 第63-78页 |
| 4.4.1 总体数据流图 | 第63-65页 |
| 4.4.2 主要功能 | 第65-69页 |
| 4.4.3 表结构设计 | 第69-71页 |
| 4.4.4 具体实现过程 | 第71-76页 |
| 4.4.5 整合结果检证 | 第76-78页 |
| 4.4.6 整合成果 | 第78页 |
| 4.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 总结与展望 | 第79-81页 |
| 5.1 论文总结 | 第79页 |
| 5.2 下一步工作 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |