| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 光纤通信技术的发展历程 | 第8-9页 |
| 1.2 光纤通信技术简介 | 第9-14页 |
| 1.2.1 光纤通信系统的基本结构 | 第9-12页 |
| 1.2.2 光纤通信系统的特点 | 第12-13页 |
| 1.2.3 光纤通信系统的应用及发展趋势 | 第13-14页 |
| 1.3 研究的目的及意义 | 第14页 |
| 1.4 本论文主要工作 | 第14-15页 |
| 2 半导体激光器概述 | 第15-28页 |
| 2.1 激光器的特性及基本结构 | 第15-17页 |
| 2.1.1 激光的特性 | 第15-16页 |
| 2.1.2 激光器的基本结构 | 第16-17页 |
| 2.2 半导体激光器 | 第17-28页 |
| 2.2.1 半导体激光器的工作原理 | 第17-20页 |
| 2.2.2 半导体激光器的种类 | 第20-25页 |
| 2.2.3 半导体激光器的特性及应用 | 第25-28页 |
| 3 同轴封装带制冷DFB激光发射器的结构设计 | 第28-47页 |
| 3.1 同轴封装带制冷DFB激光发射器的基本结构 | 第28-30页 |
| 3.2 同轴封装带制冷DFB激光发射器中各组件介绍 | 第30-43页 |
| 3.2.1 半导体热电制冷器(TEC) | 第30-34页 |
| 3.2.2 热敏电阻 | 第34-36页 |
| 3.2.3 隔离器 | 第36-37页 |
| 3.2.4 适配器 | 第37-38页 |
| 3.2.5 背光监测器 | 第38-40页 |
| 3.2.6 软带(挠性电路板) | 第40-41页 |
| 3.2.7 其他组件 | 第41-43页 |
| 3.3 封装工艺 | 第43-47页 |
| 3.3.1 蝶形封装 | 第43-45页 |
| 3.3.2 同轴封装 | 第45-47页 |
| 4 同轴封装带制冷DFB激光发射器的测试与分析 | 第47-52页 |
| 4.1 温度控制情况测试 | 第47-49页 |
| 4.2 眼图测试 | 第49-51页 |
| 4.3 传输距离测试 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |