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面向IC封装的在线检测理论与技术研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-32页
    1.1 课题研究背景第12-16页
    1.2 课题研究目的和意义第16-18页
    1.3 IC封装检测的研究现状第18-29页
        1.3.1 目标定位算法研究现状第18-22页
        1.3.2 亚像素边缘定位算法研究现状第22-24页
        1.3.3 IC引脚共面度测量方法研究现状第24-27页
        1.3.4 IC塑封表面缺陷检测方法研究现状第27-29页
    1.4 论文的主要工作第29-32页
第二章 基于快速BLOB分析的IC引脚定位算法第32-55页
    2.1 引言第32页
    2.2 定位算法流程第32-35页
    2.4 快速BLOB分析算法第35-48页
        2.4.1 数据结构设计第35-36页
        2.4.2 游程数据组织第36-37页
        2.4.3 连通性判断第37-44页
        2.4.4 搜索策略第44页
        2.4.5 算法运行结果第44-45页
        2.4.6 算法对比与讨论第45-48页
    2.5 实验分析第48-54页
        2.5.1 实验验证第48-50页
        2.5.2 实验结果与性能评估第50-54页
    2.6 本章小结第54-55页
第三章 改进灰度矩的亚像素边缘定位算法第55-64页
    3.1 引言第55页
    3.2 一维灰度矩算法介绍第55-57页
    3.3 亚像素边缘定位算法第57-59页
    3.4 实验分析第59-62页
        3.4.1 模拟直线边缘定位算法对比第59-61页
        3.4.2 实物直线边缘定位算法对比第61-62页
    3.5 本章小结第62-64页
第四章 单视场IC引脚共面度测量第64-91页
    4.1 引言第64页
    4.2 光学成像系统第64-70页
        4.2.1 成像光路设计第64-66页
        4.2.2 成像误差分析第66-69页
        4.2.3 成像系统特点第69-70页
    4.3 IC共面度测量算法第70-77页
        4.3.1 IC引脚共面度定义第70-71页
        4.3.2 算法流程第71-72页
        4.3.3 IC引脚顶端搜索方法第72-74页
        4.3.4 局部亚像素定位第74页
        4.3.5 系统校正算法第74-77页
    4.4 实验分析第77-90页
        4.4.1 实验平台第77-78页
        4.4.2 实验系统整定第78-83页
        4.4.3 测量结果第83-85页
        4.4.4 测量速度分析第85-87页
        4.4.5 IC引脚共面度测量系统比较第87-89页
        4.4.6 共面度测量结果不确定度分析第89-90页
    4.5 本章小结第90-91页
第五章 IC引线框架塑封表面缺陷检测第91-106页
    5.1 引言第91页
    5.2 算法流程第91-92页
    5.3 图像畸变校正第92-96页
        5.3.1 理想投射模型第92-94页
        5.3.2 实际投射模型第94-96页
    5.4 塑封表面区域定位第96-98页
        5.4.1 边缘检测与倾斜校正第96-97页
        5.4.2 圆检测与目标定位第97-98页
    5.5 表面缺陷检测第98-100页
        5.5.1 统计模版图像的生成第98-99页
        5.5.2 缺陷判别第99-100页
    5.6 实验分析第100-104页
        5.6.1 图像采集系统第100-101页
        5.6.2 镜头畸变校正第101页
        5.6.3 塑封表面区域定位第101-102页
        5.6.4 缺陷检测第102-103页
        5.6.5 缺陷检测算法对比第103-104页
    5.7 本章小结第104-106页
结论与展望第106-109页
    1 主要工作和结论第106-107页
    2 创新点第107-108页
    3 工作展望第108-109页
参考文献第109-119页
攻读博士学位期间发表的论文第119-120页
致谢第120-121页
附件第121页

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