电子产品热设计及热仿真技术应用的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-12页 |
| ·背景 | 第9页 |
| ·国内外相关研究 | 第9-10页 |
| ·立题依据及实用价值 | 第10页 |
| ·课题研究目标 | 第10-12页 |
| 第二章 热设计的理论基础及基本方法 | 第12-35页 |
| ·热设计的意义与基本要求 | 第12-16页 |
| ·温度对电子产品的影响 | 第12-14页 |
| ·电子产品温升的主要原因 | 第14页 |
| ·热设计与传统热控制方法的区别 | 第14-15页 |
| ·热设计的目的及基本要求 | 第15-16页 |
| ·热设计的基础知识 | 第16-21页 |
| ·热传递的基本术语及概念 | 第16-18页 |
| ·热传递的基本方式和遵循定律 | 第18-21页 |
| ·热设计考虑因素 | 第21-26页 |
| ·使用环境条件 | 第22页 |
| ·电子元件的热特性及热设计对策 | 第22-26页 |
| ·热设计的流程及基本方法 | 第26-35页 |
| ·热设计流程及注意事项 | 第26-28页 |
| ·冷却技术选择 | 第28-30页 |
| ·热设计的基本方法 | 第30-35页 |
| 第三章 热仿真技术应用的研究 | 第35-63页 |
| ·仿真技术的意义及基本思想 | 第35-37页 |
| ·仿真技术的意义与特点 | 第35页 |
| ·仿真的基本思想 | 第35-36页 |
| ·仿真技术的实现过程 | 第36页 |
| ·热仿真技术应用的目的及作用 | 第36-37页 |
| ·常用热仿真软件的介绍 | 第37页 |
| ·FLOTHERM 软件介绍 | 第37-42页 |
| ·FLOTHERM 软件主要模块 | 第37-38页 |
| ·FLOTHERM 软件功能及特点 | 第38-40页 |
| ·FLOTHERM 软件主要窗口界面 | 第40-42页 |
| ·FLOTHERM 热设计基本流程 | 第42页 |
| ·热设计的仿真过程 | 第42-63页 |
| ·设置建模基本参数及边界条件 | 第43-46页 |
| ·建立仿真模型 | 第46-50页 |
| ·划分网格 | 第50-52页 |
| ·求解计算及结果显示 | 第52-55页 |
| ·结果分析及方案改进 | 第55-58页 |
| ·COMMAND CENTER 优化设计 | 第58-61页 |
| ·产品形态及测试结果分析 | 第61-63页 |
| 第四章 总结 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |
| 在学期间研究成果 | 第66-67页 |
