环氧复合材料粘接层对LED结温的影响
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 大功率 LED 的封装散热问题的提出 | 第8-10页 |
| 1.3 大功率 LED 封装散热结构 | 第10-11页 |
| 1.4 环氧复合材料研究现状 | 第11-14页 |
| 1.4.1 导热绝缘填料 | 第12-13页 |
| 1.4.2 导热非绝缘填料 | 第13-14页 |
| 1.5 研究目的和内容 | 第14-15页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第14页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第14-15页 |
| 2 材料导热机理 | 第15-29页 |
| 2.1 传热的基本原理 | 第15-16页 |
| 2.2 导热的微观机理 | 第16-20页 |
| 2.2.1 金属导热机理 | 第17-18页 |
| 2.2.2 无机非金属导热 | 第18-19页 |
| 2.2.3 聚合物导热 | 第19-20页 |
| 2.3 影响聚合物复合材料导热性能的因素 | 第20-28页 |
| 2.3.1 填料自身的导热性能及填充量 | 第22-24页 |
| 2.3.2 填料形貌 | 第24-26页 |
| 2.3.3 填料微观分布 | 第26页 |
| 2.3.4 界面 | 第26-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 LED 温度场数值模拟研究 | 第29-38页 |
| 3.1 COMSOL 温度场模拟的原理 | 第29-31页 |
| 3.2 模型的建立及边界条件 | 第31-33页 |
| 3.3 LED 灯珠温度场分布 | 第33-35页 |
| 3.4 粘接层对结温的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.1 厚度对结温的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.2 热导率对结温的影响 | 第36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 4 环氧复合材料的制备及性能 | 第38-50页 |
| 4.1 实验原料与设备 | 第38-40页 |
| 4.2 实验性能测试方法 | 第40-41页 |
| 4.2.1 导热系数测定 | 第40页 |
| 4.2.2 粘接强度测试 | 第40-41页 |
| 4.2.3 形貌分析 | 第41页 |
| 4.2.4 红外表征 | 第41页 |
| 4.3 实验过程 | 第41-42页 |
| 4.3.1 填料的表面处理 | 第41页 |
| 4.3.2 环氧树脂复合材料的制备 | 第41-42页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第42-48页 |
| 4.4.1 Al_2O_3的分散 | 第42-43页 |
| 4.4.2 导热性能分析 | 第43-46页 |
| 4.4.3 粘接性能分析 | 第46-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 5 复合材料的最佳配比 | 第50-54页 |
| 5.1 粘接层厚度 | 第50页 |
| 5.2 Al_2O_3粉末的最佳含量 | 第50-52页 |
| 5.3 B_4C 粉末的最佳含量 | 第52-54页 |
| 6 结论与展望 | 第54-56页 |
| 6.1 结论 | 第54-55页 |
| 6.2 展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 附录 | 第61页 |
| A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61页 |
