| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8页 |
| 第1章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 研究背景 | 第16-22页 |
| 1.1.1 IGBT概述 | 第16-18页 |
| 1.1.2 软穿通IGBT(SPT IGBT)的介绍及发展现状 | 第18-21页 |
| 1.1.3 平面型IGBT(LIGBT)的介绍及发展现状 | 第21-22页 |
| 1.2 本论文的主要工作和创新点 | 第22-23页 |
| 1.2.1 本论文主要工作 | 第22页 |
| 1.2.2 本论文创新点 | 第22-23页 |
| 1.3 本论文组织结构 | 第23-24页 |
| 第2章 3300V/50A SPT IGBT的设计及动态失效特性研究 | 第24-56页 |
| 2.1 仿真原理和方案 | 第24-25页 |
| 2.2 仿真软件介绍 | 第25页 |
| 2.3 工艺结构仿真 | 第25-26页 |
| 2.4 3300V SPT IGBT的静态特性仿真 | 第26-30页 |
| 2.4.1 3300V SPT IGBT的器件尺寸 | 第26-27页 |
| 2.4.2 3300V SPT IGBT的正向阻断特性 | 第27-28页 |
| 2.4.3 3300V SPT IGBT的阈值电压特性 | 第28-29页 |
| 2.4.4 3300V SPT IGBT的电流特性 | 第29页 |
| 2.4.5 本节小结 | 第29-30页 |
| 2.5 3300V SPT IGBT的电容特性仿真 | 第30-31页 |
| 2.6 3300V SPT IGBT的开关特性仿真 | 第31-34页 |
| 2.6.1 仿真模型 | 第31-32页 |
| 2.6.2 仿真结果和分析 | 第32-33页 |
| 2.6.3 本节小结 | 第33-34页 |
| 2.7 3300V SPT IGBT的短路特性仿真 | 第34-36页 |
| 2.7.1 短路失效概述 | 第34-35页 |
| 2.7.2 短路特性仿真 | 第35-36页 |
| 2.7.3 本节小结 | 第36页 |
| 2.8 3300V SPT IGBT的动态雪崩特性仿真 | 第36-41页 |
| 2.8.1 仿真模型 | 第36-37页 |
| 2.8.2 仿真结果和分析 | 第37-41页 |
| 2.8.3 本节小结 | 第41页 |
| 2.9 3300V SPT IGBT的闩锁特性仿真 | 第41-52页 |
| 2.9.1 闩锁效应概述 | 第42-43页 |
| 2.9.2 P阱区的掺杂浓度对闩锁特性的影响 | 第43-48页 |
| 2.9.3 环境温度对闩锁特性的影响 | 第48-50页 |
| 2.9.4 工作电流对闩锁特性的影响 | 第50-51页 |
| 2.9.5 本节小结 | 第51-52页 |
| 2.10 器件优化设计 | 第52-54页 |
| 2.10.1 局域载流子寿命控制概述 | 第52页 |
| 2.10.2 仿真结果和分析 | 第52-54页 |
| 2.10.3 本节小结 | 第54页 |
| 2.11 本章小结 | 第54-56页 |
| 第3章 带有P型柱体的三维SA-LIGBT新型结构仿真 | 第56-65页 |
| 3.1 仿真原理和方案 | 第56页 |
| 3.2 仿真软件介绍 | 第56-57页 |
| 3.3 器件结构和理论分析 | 第57-59页 |
| 3.4 仿真结果和讨论 | 第59-64页 |
| 3.4.1 器件仿真参数 | 第59页 |
| 3.4.2 导通状态 | 第59-62页 |
| 3.4.3 关断状态 | 第62-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第4章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 4.1 结论 | 第65页 |
| 4.2 展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 硕士期间参与的项目与发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
