摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第9-32页 |
1.1 铁电高聚物PVDF及P(VDF-TrFE)的物理基础 | 第9-14页 |
1.1.1 高分子材料PVDF和P(VDF-TrFE)的分子结构及物理机制 | 第9-10页 |
1.1.2 PVDF及其聚合物的压电效应及应用 | 第10-12页 |
1.1.3 PVDF及其聚合物的介电效应及应用 | 第12-14页 |
1.2 高介电性材料 | 第14-15页 |
1.2.1 高介电性能材料的发展 | 第14页 |
1.2.2 CuPc的性能 | 第14-15页 |
1.3 微流控技术材料制备 | 第15-26页 |
1.3.1 微流控芯片技术 | 第15-18页 |
1.3.2 微液滴生成技术 | 第18-23页 |
1.3.3 微混合技术 | 第23-25页 |
1.3.4 微流控技术材料制备相对于传统材料制备的优势 | 第25-26页 |
1.4 电介质的极化 | 第26-30页 |
1.4.1 电介质极化的基本理论 | 第26-27页 |
1.4.2 一种特殊的极化方式——静电纺丝 | 第27-30页 |
1.5 论文的选题及研究内容 | 第30-32页 |
第二章 多形貌结构的P(VDF-TrFE)微颗粒的制备 | 第32-41页 |
2.1 芯片的制备与实验材料 | 第32-36页 |
2.1.1 模板设计 | 第32页 |
2.1.2 光刻 | 第32-35页 |
2.1.3 芯片制作 | 第35-36页 |
2.1.4 实验材料 | 第36页 |
2.2 多形貌结构的P(VDF-TrFE)微颗粒的制备 | 第36-39页 |
2.2.1 光固化技术 | 第36-38页 |
2.2.2 实验过程 | 第38-39页 |
2.3 本章小结 | 第39-41页 |
第三章 多形貌结构P(VDF-TrFE)/CuPc复合介电微颗粒的制备和测试 | 第41-50页 |
3.1 引言 | 第41-42页 |
3.2 实验过程 | 第42-45页 |
3.2.1 实验芯片的制备 | 第42-43页 |
3.2.2 实验材料的配制 | 第43-44页 |
3.2.3 多形貌P(VDF-TrFE)/CuPc复合介电微颗粒的制备 | 第44-45页 |
3.3 结果讨论 | 第45-48页 |
3.3.1 溶液浓度的调控和检测 | 第45页 |
3.3.2 多形貌微颗粒的形貌表征 | 第45-46页 |
3.3.3 结果表征 | 第46-48页 |
3.4 本章总结 | 第48-50页 |
第四章 P(VDF-TrFE)极化微颗粒的制备 | 第50-55页 |
4.1 引言 | 第50-51页 |
4.2 实验过程 | 第51-54页 |
4.2.1 芯片制备与实验选材 | 第51-52页 |
4.2.2 铁电微颗粒的制备与极化 | 第52-54页 |
4.3 结果讨论 | 第54-55页 |
第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
5.1 工作总结 | 第55-56页 |
5.2 工作展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-68页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第68页 |
攻读硕士期间主要参与的科研项目与基金 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |