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单晶硅纳米线阵列的可控性制备及图形化研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-22页
    1.1 研究背景与选题意义第9-10页
    1.2 硅纳米线阵列的制备方法第10-16页
        1.2.1 化学气相沉积法(CVD)第10-12页
        1.2.2 热蒸发法第12-13页
        1.2.3 物理刻蚀法(RIE)第13-14页
        1.2.4 金属辅助化学刻蚀法第14-16页
    1.3 硅纳米线阵列的物理特性及应用研究第16-20页
        1.3.1 硅纳米线阵列的光学特性第17页
        1.3.2 硅纳米线阵列的电子传输特性第17-18页
        1.3.3 硅纳米线在光电器件方面的应用第18-19页
        1.3.4 硅纳米线在锂电池方面的应用第19-20页
    1.4 本论文的研究目的和主要内容第20-22页
2 实验方法及分析表征第22-30页
    2.1 实验设备及试剂第22-23页
        2.1.1 实验设备第22-23页
    2.2 实验方法第23-27页
        2.2.1 硅片的清洗第23页
        2.2.2 掩膜版的制备第23-25页
        2.2.3 金属(Au)网孔的制备第25-26页
        2.2.4 硅纳米线阵列的制备第26-27页
    2.3 硅纳米线的表征第27-29页
        2.3.1 冷场发射扫描电子显微镜第27页
        2.3.2 透射电子显微镜第27-28页
        2.3.3 荧光光谱仪第28页
        2.3.4 紫外-可见吸收光谱第28页
        2.3.5 X射线衍射分析第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
3 一维硅纳米线阵列纳米球掩膜法的可控性制备第30-54页
    3.1 纳米球掩模板的制备第30-34页
    3.2 纳米球模板和Au网孔的可控性研究第34-42页
    3.3 硅纳米线阵列的尺寸控制第42-47页
        3.3.1 硅纳米线阵列的直径控制第42-43页
        3.3.2 硅纳米线阵列的间距控制第43-45页
        3.3.3 硅纳米线阵列的长度控制第45-47页
    3.4 硅纳米线阵列形貌的控制第47-52页
        3.4.1 不同HF浓度的影响第47-48页
        3.4.2 不同H2O2浓度的影响第48-50页
        3.4.3 不同腐蚀温度的影响第50-51页
        3.4.4 干燥方法对硅纳米线团聚的影响第51-52页
    3.5 本章小结第52-54页
4 一维硅纳米线阵列的光刻法图形化制备第54-62页
    4.1 引言第54页
    4.2 硅纳米线的图形化制备第54-57页
        4.2.1 图形化的掩膜板第54-55页
        4.2.2 图形化的硅纳米线刻蚀第55-57页
    4.3 图形化的硅纳米线形貌的控制第57-61页
        4.3.1 不同刻蚀时间对图形化的影响第57-58页
        4.3.2 不同刻蚀时间对硅纳米线形态的影响第58-60页
        4.3.3 不同腐蚀溶剂对硅纳米线图形化的影响第60-61页
    4.4 本章小结第61-62页
5 硅纳米线的结构及性能研究第62-69页
    5.1 引言第62页
    5.2 透射电镜分析第62-63页
    5.3 荧光光谱分析第63-64页
    5.4 紫外-可见吸收光谱第64-67页
    5.5 X射线衍射分析第67-69页
结论第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果第75页

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