摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 概述 | 第11页 |
1.2 高温防护涂层的发展简述 | 第11-14页 |
1.2.1 热扩散铝化物及改进铝化物涂层 | 第11-12页 |
1.2.2 MCrAlY涂层 | 第12-13页 |
1.2.3 热障涂层 | 第13-14页 |
1.3 涂层的退化 | 第14页 |
1.4 抑制涂层/基体互扩散的方法 | 第14-16页 |
1.4.1 改进涂层结构 | 第14-15页 |
1.4.2 改进涂层活度 | 第15页 |
1.4.3 增加扩散障层 | 第15-16页 |
1.5 扩散障的发展 | 第16-20页 |
1.5.1 金属扩散障 | 第16页 |
1.5.2 陶瓷扩散障 | 第16-19页 |
1.5.3 活性扩散障 | 第19-20页 |
1.6 本课题研究目的及其研究内容 | 第20-21页 |
第2章 实验方法与表征 | 第21-25页 |
2.1 实验材料、设备及步骤 | 第21-24页 |
2.1.1 实验材料 | 第21-22页 |
2.1.2 实验设备 | 第22-23页 |
2.1.3 实验步骤 | 第23-24页 |
2.2 测试方法 | 第24页 |
2.2.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第24页 |
2.2.2 能谱仪(EDS) | 第24页 |
2.2.3 X射线光电子能谱仪(XPS) | 第24页 |
2.3 本章小结 | 第24-25页 |
第3章 活性扩散障的生成及其理论分析 | 第25-51页 |
3.1 EB-PVD制备态活性扩散障涂层分析 | 第25-28页 |
3.1.1 先驱层扩散反应区的形貌及成分分析 | 第25-26页 |
3.1.2 NiCrAl涂层的形貌及成分分析 | 第26-28页 |
3.2 热处理气氛对活性扩散障形成的影响 | 第28-32页 |
3.2.1 涂层体系的界面微观形貌分析 | 第28-29页 |
3.2.2 涂层体系界面的元素扩散分析 | 第29-30页 |
3.2.3 涂层体系扩散反应区厚度分析 | 第30-32页 |
3.3 热处理温度对活性扩散障形成的影响 | 第32-40页 |
3.3.1 700℃真空热处理后涂层体系界面分析 | 第32-34页 |
3.3.2 800 ℃真空热处理后涂层体系界面分析 | 第34-36页 |
3.3.3 900℃真空热处理后涂层体系界面分析 | 第36-38页 |
3.3.4 活性扩散障层成分分析 | 第38-40页 |
3.4 活性扩散障生成的理论分析 | 第40-49页 |
3.4.1 活性扩散障生成反应的热力学可行性分析 | 第40-46页 |
3.4.1.1 氧化物的△G~θ-T图的作用 | 第40-42页 |
3.4.1.2 活性扩散障生成反应的热力学计算 | 第42-46页 |
3.4.2 活性扩散障形成机制分析 | 第46-49页 |
3.4.2.1 活性扩散障形成前的扩散过程 | 第46-47页 |
3.4.2.2 活性扩散障形成过程 | 第47-49页 |
3.5 本章小结 | 第49-51页 |
第4章 活性扩散障的退化及其理论分析 | 第51-65页 |
4.1 高温长期氧化后活性扩散障的演变 | 第51-60页 |
4.1.1 氧化时间对活性扩散障界面形貌的影响 | 第51-53页 |
4.1.2 氧化时间对活性扩散障附近元素的分布的影响 | 第53-56页 |
4.1.3 900℃/200h氧化后剥落涂层成分分析 | 第56-60页 |
4.2 活性扩散障退化的理论分析 | 第60-63页 |
4.2.1 金属涂层在高温氧化过程中的相变 | 第60-61页 |
4.2.2 活性扩散障在高温氧化过程中的退化过程 | 第61-63页 |
4.3 本章小结 | 第63-65页 |
第5章 结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
致谢 | 第71页 |