| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题背景与研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 导电胶的概述 | 第11-14页 |
| 1.2.1 导电胶分类 | 第11-12页 |
| 1.2.2 导电胶导电机理 | 第12-14页 |
| 1.3 导电胶的研究进展 | 第14-19页 |
| 1.3.1 导电胶导电性能研究 | 第14-16页 |
| 1.3.2 导电胶力学性能研究 | 第16-17页 |
| 1.3.3 导电胶接触电阻稳定性 | 第17-19页 |
| 1.4 压电换能器的概述 | 第19-20页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 导电银胶的制备及性能测试 | 第21-29页 |
| 2.1 导电银胶的配方设计与制备工艺 | 第21-25页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第24页 |
| 2.1.2 导电银胶的配制过程 | 第24-25页 |
| 2.2 导电银胶的表征方法与性能测试 | 第25-29页 |
| 2.2.1 表观形貌观察 | 第25页 |
| 2.2.2 体积电阻率测试 | 第25-27页 |
| 2.2.3 拉伸剪切强度测试 | 第27页 |
| 2.2.4 玻璃化转变温度测试 | 第27-28页 |
| 2.2.5 红外光谱测试 | 第28页 |
| 2.2.6 紫外光谱测试 | 第28页 |
| 2.2.7 X 射线光电子能谱测试 | 第28-29页 |
| 第3章 导电填料及基体对导电银胶性能的影响 | 第29-47页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 银粉的表观形貌观察 | 第29-31页 |
| 3.3 导电银胶的固化制度 | 第31-32页 |
| 3.4 体积电阻率分析 | 第32-42页 |
| 3.4.1 稀释剂含量对电阻率的影响 | 第32-34页 |
| 3.4.2 填料的配比对电阻率的影响 | 第34-35页 |
| 3.4.3 温度对导电银胶电阻率的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.4 后固化温度对导电银胶电阻率的影响 | 第36-38页 |
| 3.4.5 后固化对导电银胶微结构的影响 | 第38-39页 |
| 3.4.6 原位监测冷却方式对导电银胶电阻率的影响 | 第39-40页 |
| 3.4.7 银粉表面润滑剂对电阻率的影响 | 第40-42页 |
| 3.5 玻璃化转变温度分析 | 第42-43页 |
| 3.6 剪切强度分析 | 第43-45页 |
| 3.7 电稳定性分析 | 第45-46页 |
| 3.8 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 添加剂对导电银胶性能的影响 | 第47-54页 |
| 4.1 试验材料 | 第47页 |
| 4.2 偶联剂的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.1 体积电阻率的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.2 剪切强度的影响 | 第48页 |
| 4.3 增韧剂的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.1 体积电阻率的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.2 剪切强度的影响 | 第49页 |
| 4.3.3 作用机理分析 | 第49-50页 |
| 4.4 导电促进剂的影响 | 第50-53页 |
| 4.4.1 体积电阻率的影响 | 第51页 |
| 4.4.2 剪切强度的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.3 作用机理分析 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 换能器的封装性能测试 | 第54-65页 |
| 5.1 粘结工艺研究 | 第54页 |
| 5.2 粘结效果测试 | 第54-59页 |
| 5.2.1 粘结界面效果测试 | 第54-55页 |
| 5.2.2 声阻抗测试 | 第55-57页 |
| 5.2.3 声衰减测试 | 第57-59页 |
| 5.3 粘结的破坏形式及机理分析 | 第59-64页 |
| 5.3.1 偶联剂粘结的机理 | 第60-63页 |
| 5.3.2 界面粘结的破坏类型 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72页 |