| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 铝铜异种金属焊接难点分析 | 第11-13页 |
| 1.2 铜铝连接技术发展现状及应用前景 | 第13-15页 |
| 1.3 CMT焊接工艺原理及发展现状 | 第15-17页 |
| 1.3.1 CMT焊接工艺原理及优势 | 第15-16页 |
| 1.3.2 CMT焊接工艺现状 | 第16-17页 |
| 1.4 化学镀镍原理及发展现状 | 第17-19页 |
| 1.4.1 化学镀镍原理 | 第17-18页 |
| 1.4.2 化学镀镍发展现状及在CMT焊中的应用前景 | 第18-19页 |
| 1.5 研究目的及内容 | 第19-20页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第19页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验方案 | 第20-28页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-22页 |
| 2.1.1 母材的选择 | 第20-21页 |
| 2.1.2 焊丝的选择 | 第21-22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-24页 |
| 2.2.1 焊机的选择 | 第22-23页 |
| 2.2.2 焊接小车 | 第23页 |
| 2.2.3 工装卡具 | 第23-24页 |
| 2.3 实验流程 | 第24-25页 |
| 2.4 测试分析方法及仪器 | 第25-28页 |
| 2.4.1 金相试验 | 第25-26页 |
| 2.4.2 微观组织分布与定性分析 | 第26页 |
| 2.4.3 拉伸试验 | 第26页 |
| 2.4.4 焊接接头硬度分布检测 | 第26-28页 |
| 第3章 T2/A11060 CMT焊工艺及机理研究 | 第28-53页 |
| 3.1 试样预处理工艺 | 第28页 |
| 3.2 工艺参数选择依据 | 第28-30页 |
| 3.3 纯铝焊丝CMT工艺研究 | 第30-42页 |
| 3.3.1 工艺参数对焊接接头成形的影响 | 第30-34页 |
| 3.3.2 焊接热输入对接头金属间化合物层厚度的影响 | 第34-37页 |
| 3.3.3 焊接接头显微组织分析 | 第37-39页 |
| 3.3.4 焊接接头硬度分布 | 第39-40页 |
| 3.3.5 拉伸实验及断口分析 | 第40-41页 |
| 3.3.6 小结 | 第41-42页 |
| 3.4 铝硅焊丝CMT工艺研究 | 第42-53页 |
| 3.4.1 焊丝ER4043焊接热输入对金属间化合物层厚度的影响 | 第42-44页 |
| 3.4.2 焊丝ER4043焊接接头微观组织分析 | 第44-46页 |
| 3.4.3 焊丝ER4047焊接接头微观组织分析 | 第46-49页 |
| 3.4.4 焊接接头硬度分布 | 第49-50页 |
| 3.4.5 接头力学性能检测 | 第50-51页 |
| 3.4.6 接头缺陷分析 | 第51页 |
| 3.4.7 小结 | 第51-53页 |
| 第4章 铜板镀镍对焊接接头的优化 | 第53-70页 |
| 4.1 实验方案 | 第53-55页 |
| 4.1.1 实验材料 | 第53页 |
| 4.1.2 实验主要药品 | 第53-54页 |
| 4.1.3 实验仪器 | 第54-55页 |
| 4.2 化学镀镍工艺及各步骤工艺参数 | 第55-58页 |
| 4.2.1 化学镀镍镀液配方 | 第55页 |
| 4.2.2 实验方案 | 第55页 |
| 4.2.3 化学镀实验装置 | 第55-56页 |
| 4.2.4 镀镍预处理 | 第56-57页 |
| 4.2.5 镀液的配置 | 第57-58页 |
| 4.2.6 化学镀镍过程 | 第58页 |
| 4.2.7 镀后处理 | 第58页 |
| 4.3 镀层性能测试 | 第58-59页 |
| 4.3.1 镀层形貌观察及元素含量分析 | 第58-59页 |
| 4.3.2 镀层显微硬度测试 | 第59页 |
| 4.3.3 镀层厚度测试 | 第59页 |
| 4.4 实验结果及分析 | 第59-66页 |
| 4.4.1 镀件显微硬度分析 | 第59-60页 |
| 4.4.2 镀层形貌分析 | 第60-61页 |
| 4.4.3 镀层EDS能谱分析 | 第61-63页 |
| 4.4.4 镀层截面分析 | 第63-66页 |
| 4.5 T2镀镍接头显微组织及力学性能分析 | 第66-69页 |
| 4.6 小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
