| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| ·钎焊及焊料合金在微电子封装中的使用 | 第10页 |
| ·焊料无铅化的背景 | 第10-13页 |
| ·环境和立法禁止含铅焊料的使用 | 第10-11页 |
| ·电子器件微型化的发展趋势 | 第11-13页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第13-17页 |
| ·熔点 | 第13页 |
| ·与连接界面的润湿性 | 第13-14页 |
| ·良好的力学性能 | 第14-15页 |
| ·蠕变性能 | 第15页 |
| ·热学性能 | 第15-17页 |
| ·SnBi 系无铅焊料的研究现状 | 第17-18页 |
| ·微量元素的添加对SnBi 系焊料合金微观组织和性能的影响 | 第18页 |
| ·稀土元素的添加对无铅焊料合金组织和性能的影响 | 第18-22页 |
| ·稀土元素的添加对无铅焊料熔化特征的影响 | 第18-19页 |
| ·稀土元素的添加对无铅焊料微观组织的影响 | 第19-21页 |
| ·稀土元素的添加对无铅焊料性能的影响 | 第21-22页 |
| ·选题意义及研究内容 | 第22-24页 |
| 2 试验材料及方法 | 第24-28页 |
| ·实验材料的制备 | 第24页 |
| ·焊料合金的制备 | 第24页 |
| ·焊接基板的准备 | 第24页 |
| ·焊接接头的制备及时效处理 | 第24-25页 |
| ·焊接接头的制备 | 第24-25页 |
| ·焊接接头的时效处理 | 第25页 |
| ·焊点截面金相制备 | 第25页 |
| ·分析测试方法 | 第25-28页 |
| ·焊料合金的显微组织观察 | 第25页 |
| ·差示扫描量热分析 | 第25页 |
| ·焊料合金基体中细化相的粗化程度测量 | 第25-26页 |
| ·焊接接头界面金属间化合物层厚度的测量 | 第26页 |
| ·焊料合金显微硬度的测量 | 第26-28页 |
| 3 稀土元素的添加对 SnBiCu 和 SnBiAg 焊料合金微观组织和界面反应的影响 | 第28-38页 |
| ·引言 | 第28-29页 |
| ·含稀土元素的焊料合金熔化特性的分析 | 第29-30页 |
| ·稀土元素对焊料合金微观组织的影响 | 第30-33页 |
| ·添加稀土元素的焊料合金的显微硬度 | 第33-34页 |
| ·含稀土元素的焊接接头微观组织演变 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 微量稀土元素的添加对 Sn57Bi1Ag | 第38-50页 |
| ·引言 | 第38-39页 |
| ·SnBiAg-xRE 无铅焊料合金的熔化特征 | 第39-40页 |
| ·SnBiAg-xRE 焊料合金的微观组织演变 | 第40-42页 |
| ·SnBiAg-xRE/Cu 焊接接头的界面反应 | 第42-44页 |
| ·讨论 | 第44-49页 |
| ·熔化特性 | 第44页 |
| ·微观组织 | 第44-48页 |
| ·界面金属间化合物的生长 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 稀土元素的添加对 Sn57Bi1Ag 焊接接头时效过程中微观组织演变的影响 | 第50-60页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·Sn57Bi1.0Ag-xRE/Cu 焊接接头的微观演变 | 第51-56页 |
| ·Sn57Bi1Ag-xRE/Cu 焊接接头金属间化合物的生长动力 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 6 Sn58Bi 焊料合金与不同基板回流焊后焊接接头微观组织的演变 | 第60-70页 |
| ·引言 | 第60-61页 |
| ·Sn58Bi/电镀不同元素的Cu 基板焊接接头的微观组织 | 第61-66页 |
| ·SnBi 无铅焊料合金基体微观组织的演变 | 第61-63页 |
| ·焊接接头界面金属间化合物微观组织的演变 | 第63-66页 |
| ·分析和讨论 | 第66-67页 |
| ·SnBi 无铅焊料合金基体微观组织的演变 | 第66-67页 |
| ·焊接接头界面金属间化合物的演变 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-70页 |
| 7 全文结论 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 附录 | 第80页 |
| A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第80页 |
