| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 KDP晶体加工技术国内外研究现状 | 第11-17页 |
| 1.2.1 单点金刚石切削技术 | 第11-13页 |
| 1.2.2 超精密磨削技术 | 第13页 |
| 1.2.3 磁流变抛光技术与离子束抛光技术 | 第13-15页 |
| 1.2.4 无磨料水溶解抛光技术 | 第15-17页 |
| 1.3 课题来源及主要内容 | 第17-18页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第17页 |
| 1.3.2 本文主要内容 | 第17-18页 |
| 2 KDP晶体微水雾溶解抛光方法与抛光系统研制 | 第18-32页 |
| 2.1 KDP晶体微水雾溶解抛光局部平坦化机理研究 | 第18-23页 |
| 2.1.1 KDP晶体潮解现象 | 第18-19页 |
| 2.1.2 KDP晶体表面溶解腐蚀试验 | 第19-22页 |
| 2.1.3 KDP晶体微水雾溶解抛光局部平坦化原理的揭示 | 第22-23页 |
| 2.2 KDP晶体微水雾溶解抛光新原理的提出 | 第23-26页 |
| 2.2.1 水量控制方法 | 第23-24页 |
| 2.2.2 微水雾气体的通入 | 第24-25页 |
| 2.2.3 抛光工具的运动方式 | 第25-26页 |
| 2.3 微水雾发生方法的实现 | 第26-31页 |
| 2.3.1 超声雾化原理 | 第26-27页 |
| 2.3.2 微水雾颗粒分布特性研究 | 第27-31页 |
| 2.4 小结 | 第31-32页 |
| 3 KDP晶体微水雾溶解抛光工具与去除函数研究 | 第32-42页 |
| 3.1 KDP晶体微水雾溶解抛光工具研制 | 第32-35页 |
| 3.1.1 抛光工具研制 | 第32-33页 |
| 3.1.2 抛光工具性能试验 | 第33-35页 |
| 3.2 去除函数模型的建立 | 第35-39页 |
| 3.2.1 去除函数理论基础 | 第35-37页 |
| 3.2.2 去除函数建模 | 第37-38页 |
| 3.2.3 常系数k分析 | 第38-39页 |
| 3.3 驻留时间函数求解 | 第39-40页 |
| 3.4 小结 | 第40-42页 |
| 4 KDP晶体微水雾溶解抛光试验研究 | 第42-58页 |
| 4.1 不同抛光参数对材料去除率影响的试验研究 | 第42-46页 |
| 4.1.1 试验设计 | 第42-43页 |
| 4.1.2 微水雾气体含水量对材料去除率的影响 | 第43-44页 |
| 4.1.3 抛光压力对材料去除率的影响 | 第44-45页 |
| 4.1.4 抛光装置运动速度对材料去除率的影响 | 第45-46页 |
| 4.2 不同抛光参数对工件表面粗糙度影响的试验研究 | 第46-51页 |
| 4.2.1 试验准备 | 第46-47页 |
| 4.2.2 微水雾气体含水量对工件表面粗糙度影响 | 第47-48页 |
| 4.2.3 抛光压力对工件表面粗糙度影响 | 第48-49页 |
| 4.2.4 抛光装置运动速度对工件表面粗糖度的影响 | 第49-50页 |
| 4.2.5 初始表面质量对抛光后工件表面粗糙度的影响 | 第50-51页 |
| 4.3 去除函数试验验证 | 第51-53页 |
| 4.3.1 k系数的计算 | 第51页 |
| 4.3.2 去除函数试验验证 | 第51-53页 |
| 4.4 KDP晶体表面平整化加工试验 | 第53-56页 |
| 4.4.1 试验设计 | 第53-54页 |
| 4.4.2 试验结果与分析 | 第54-56页 |
| 4.5 小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
