| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 Ti/Ti_xNi_y/Ni连接的研究背景及意义 | 第10-13页 |
| 1.1.1 Ti/Ti_xNi_y/Ni连接的研究进展 | 第10-11页 |
| 1.1.2 Ti/Ti_xNi_y/Ni界面行为的研究进展 | 第11页 |
| 1.1.3 常用连接方法 | 第11-13页 |
| 1.2 非晶合金连接研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.1 非晶材料连接 | 第13-14页 |
| 1.2.2 非晶中间层在连接中的应用 | 第14页 |
| 1.3 非晶的制备及其原理 | 第14-16页 |
| 1.3.1 非晶的制备方法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 机械合金化制备非晶合金的原理 | 第15-16页 |
| 1.4 本论文研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 实验材料及制备方法 | 第18-24页 |
| 2.1 实验原材料 | 第18页 |
| 2.2 实验仪器及原理 | 第18-20页 |
| 2.2.1 机械合金化设备及工艺原理 | 第19页 |
| 2.2.2 扩散连接设备及工艺原理 | 第19-20页 |
| 2.3 实验步骤 | 第20-21页 |
| 2.3.1 Ti/Ti_xNi_y/Ni扩散连接流程 | 第20页 |
| 2.3.2 Ti与Ti_xNi_y非晶态化合物扩散连接流程 | 第20-21页 |
| 2.4 样品的表征 | 第21-24页 |
| 第三章 Ti/Ti_xNi_y/Ni界面热力学计算理论 | 第24-30页 |
| 3.1 反应相关热力学计算理论 | 第24页 |
| 3.2 反应吉布斯自由能计算理论 | 第24-25页 |
| 3.3 扩散层生长相关理论 | 第25页 |
| 3.4 界面能相关计算理论 | 第25-30页 |
| 第四章 电场作用下Ti/Ti_xNi_y/Ni界面结构和扩散机制分析 | 第30-44页 |
| 4.1 引言 | 第30页 |
| 4.2 试验方法 | 第30-31页 |
| 4.3 Ti/Ni界面Ti_xNi_y化合物热力学计算及形成顺序 | 第31-38页 |
| 4.3.1 标准反应吉布斯自由能的计算及分析 | 第31-33页 |
| 4.3.2 界面能的计算及分析 | 第33-35页 |
| 4.3.3 Ti/Ti_xNi_y/Ni界面扩散机制分析 | 第35-38页 |
| 4.4 电流对Ti/Ti_xNi_y/Ni界面形貌的影响 | 第38-42页 |
| 4.4.1 电流大小对Ti/Ti_xNi_y/Ni界面形貌的影响 | 第38-41页 |
| 4.4.2 电流方向对Ti/Ti_xNi_y/Ni界面形貌的影响 | 第41-42页 |
| 4.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第五章 Ti/Ti_xNi_y非晶化合物连接界面结构和扩散机制分析 | 第44-62页 |
| 5.1 实验步骤 | 第44页 |
| 5.2 机械合金化制备Ti_xNi_y非晶合金粉体 | 第44-50页 |
| 5.2.1 球磨时间对TiNi非晶化的影响 | 第44-46页 |
| 5.2.2 球磨时间对Ti2Ni非晶化的影响 | 第46-48页 |
| 5.2.3 球磨时间对TiNi3非晶化的影响 | 第48-50页 |
| 5.3 Ti/Ti_xNi_y非晶化合物连接界面的影响因素分析 | 第50-58页 |
| 5.3.1 连接温度对Ti/Ti_xNi_y非晶化合物扩散界面的影响 | 第50-54页 |
| 5.3.2 粉体球磨时间对Ti/Ti_xNi_y非晶化合物扩散界面的影响 | 第54-58页 |
| 5.4 Ti/Ti_xNi_y非晶化合物连接界面强度影响因素分析 | 第58-60页 |
| 5.4.1 连接温度对Ti/Ti_xNi_y非晶化合物界面剪切强度的影响 | 第58-59页 |
| 5.4.2 球磨时间对Ti/Ti_xNi_y非晶化合物界面剪切强度的影响 | 第59-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62-63页 |
| 6.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 硕士期间发表的学术论文目录 | 第72页 |
