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盖革模式雪崩光电二极管淬灭电路设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 研究背景与意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状与发展趋势第10-12页
    1.3 研究内容与设计指标第12-14页
        1.3.1 研究内容第12页
        1.3.2 设计指标第12-14页
    1.4 论文组织结构第14-15页
第二章 SPAD传感检测基础第15-29页
    2.1 SPAD器件原理第15-18页
        2.1.1 SPAD雪崩倍增第15-16页
        2.1.2 SPAD分类第16-17页
        2.1.3 SPAD特性参数第17-18页
    2.2 SPAD器件模型与仿真第18-23页
        2.2.1 SPAD的基本模型第19-20页
        2.2.2 SPAD的改进模型与仿真第20-23页
    2.3 SPAD淬灭原理第23-25页
    2.4 SPAD阵列式淬灭电路常见结构第25-28页
        2.4.1 MOS电阻感应第25-27页
        2.4.2 寄生电容感应第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 集成淬灭电路设计第29-47页
    3.1 大阵列淬灭电路基本要求第29-31页
        3.1.1 SPAD阵列混合集成第29-30页
        3.1.2 淬灭电路基本要求第30-31页
    3.2 淬灭电路关键参数指标第31-34页
        3.2.1 检测延迟第31-32页
        3.2.2 动态功耗第32-33页
        3.2.3 时间抖动第33-34页
    3.3 电容感应淬灭电路设计第34-42页
        3.3.1 电容检测原理第34-37页
        3.3.2 淬灭电路基本架构第37-38页
        3.3.3 电容感应淬灭电路设计第38-42页
    3.4 仿真结果与分析第42-45页
    3.5 版图设计与后仿验证第45-46页
    3.7 本章小结第46-47页
第四章 SPAD偏置电压调节电路设计第47-67页
    4.1 SPAD击穿电压非均匀性的影响第47-48页
    4.2 SPAD偏置电压调节电路设计第48-62页
        4.2.1 偏置电压调节的基本架构第48-49页
        4.2.2 淬灭电路的改进与仿真第49-52页
        4.2.3 DAC的设计与仿真第52-56页
        4.2.4 DAC输出Buffer的设计与仿真第56-60页
        4.2.5 IN点输出Buffer的设计第60-61页
        4.2.6 可调偏置电路的系统仿真第61-62页
    4.3 版图与后仿真第62-65页
        4.3.1 版图设计第62-64页
        4.3.2 后仿真第64-65页
    4.4 本章小结第65-67页
第五章 测试与分析第67-79页
    5.1 测试环境与平台第67-69页
    5.2 集成淬灭电路的测试与分析第69-75页
        5.2.1 未接探测器测试第69-73页
        5.2.2 接传感器测试第73-74页
        5.2.3 测试总结第74-75页
    5.3 偏置电压调节芯片的测试与分析第75-77页
    5.4 本章小结第77-79页
第六章 总结与展望第79-81页
    6.1 论文总结第79-80页
    6.2 研究展望第80-81页
参考文献第81-85页
致谢第85-87页
攻读硕士学位期间发表的论文第87页

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