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CuP基非晶钎料的制备及钎焊性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
引言第10-11页
第一章 绪论第11-26页
    1.1 钎焊第11-13页
        1.1.1 钎焊概述第11-12页
        1.1.2 钎料第12页
        1.1.3 钎料的选用原则第12-13页
    1.2 铜基钎料的研究及发展第13-16页
        1.2.1 铜钎料第13-14页
        1.2.2 传统铜磷钎料的研究进展第14-16页
    1.3 非晶合金的特性及制备第16-19页
        1.3.1 非晶合金的发展历史第16-17页
        1.3.2 非晶合金的特点第17-18页
        1.3.3 非晶形成的影响因素第18页
        1.3.4 快速凝固技术第18-19页
    1.4 非晶钎料的发展与研究第19-24页
        1.4.1 非晶钎料第19-21页
        1.4.2 非晶钎焊料的优点第21-22页
        1.4.3 CuP非晶钎料成分的设计原则第22-23页
        1.4.4 CuP基非晶钎料合金元素的添加第23-24页
    1.5 课题研究的目的及内容第24-26页
        1.5.1 研究目的第24-25页
        1.5.2 研究内容第25-26页
第二章 试验材料和方法第26-32页
    2.1 试验材料第26页
    2.2 实验设备第26-27页
    2.3 CuP基钎料的制备第27-29页
    2.4 钎焊接头设计第29-30页
    2.5 测试样品的制备第30-32页
        2.5.1 结构测试样品的制备第30页
        2.5.2 钎料润湿性实验样品制备第30页
        2.5.3 钎焊接头微观组织分析样品制备第30-31页
        2.5.4 纳米压痕测试样品的制取第31页
        2.5.5 钎焊接头剪切强度试样制备第31-32页
第三章 CuP基钎料组织性能分析第32-50页
    3.1 前言第32页
    3.2 钎料的显微组织分析第32-39页
        3.2.1 商用钎料的组织分析第32-33页
        3.2.2 铸态钎料的组织分析第33-34页
        3.2.3 钎料的相结构分析第34-37页
        3.2.4 钎料的非晶形成能力第37-39页
    3.3 CuP基钎料的熔化特性第39-43页
        3.3.1 钎料的制备方法对钎料熔化特性的影响第40-41页
        3.3.2 钎料成分对钎料熔化特性的影响第41-43页
    3.4 CuP基钎料的润湿性第43-48页
        3.4.1 钎料的润湿性第43-45页
        3.4.2 元素含量对钎料润湿性的影响第45-46页
        3.4.3 钎焊温度对钎料润湿性的影响第46-47页
        3.4.4 保温时间对钎料润湿性的影响第47-48页
    3.5 本章小结第48-50页
第四章 钎焊接头显微组织分析及性能研究第50-66页
    4.1 前言第50页
    4.2 商用钎料钎焊接头的显微组织及成分分析第50-55页
        4.2.1 HL201商用钎料钎焊接头的成分分析第52-53页
        4.2.2 HL205商用钎料钎焊接头的成分分析第53-54页
        4.2.3 HL204商用钎料钎焊接头的成分分析第54-55页
    4.3 非晶钎料钎焊接头的显微组织及成分分析第55-59页
        4.3.1 Cu_(68.6)P_(14)Ni_(13)Sn_4Si_(0.4) 非晶钎料钎焊接头的成分分析第56-58页
        4.3.2 Cu_(71.6)P_14Ni_(11)Sn_3Si_(0.4) 非晶钎料钎焊接头的成分分析第58-59页
    4.4 钎焊接头的微观力学性能第59-62页
        4.4.1 商用钎料焊接接头的硬度第59-61页
        4.4.2 Cu_(68.6)P_(14)Ni_(13)Sn_4Si_(0.4) 非晶钎料焊接接头的硬度第61页
        4.4.3 Cu_(71.6)P_14Ni_(11)Sn_3Si_(0.4) 非晶钎料焊接接头的硬度第61-62页
    4.5 钎焊接头的剪切强度第62-65页
        4.5.1 钎焊温度对非晶钎焊接头强度的影响第64页
        4.5.2 钎焊时间对非晶钎焊接头强度的影响第64-65页
    4.6 本章小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-73页
在学研究成果第73-74页
致谢第74页

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