摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
引言 | 第10-11页 |
第一章 绪论 | 第11-26页 |
1.1 钎焊 | 第11-13页 |
1.1.1 钎焊概述 | 第11-12页 |
1.1.2 钎料 | 第12页 |
1.1.3 钎料的选用原则 | 第12-13页 |
1.2 铜基钎料的研究及发展 | 第13-16页 |
1.2.1 铜钎料 | 第13-14页 |
1.2.2 传统铜磷钎料的研究进展 | 第14-16页 |
1.3 非晶合金的特性及制备 | 第16-19页 |
1.3.1 非晶合金的发展历史 | 第16-17页 |
1.3.2 非晶合金的特点 | 第17-18页 |
1.3.3 非晶形成的影响因素 | 第18页 |
1.3.4 快速凝固技术 | 第18-19页 |
1.4 非晶钎料的发展与研究 | 第19-24页 |
1.4.1 非晶钎料 | 第19-21页 |
1.4.2 非晶钎焊料的优点 | 第21-22页 |
1.4.3 CuP非晶钎料成分的设计原则 | 第22-23页 |
1.4.4 CuP基非晶钎料合金元素的添加 | 第23-24页 |
1.5 课题研究的目的及内容 | 第24-26页 |
1.5.1 研究目的 | 第24-25页 |
1.5.2 研究内容 | 第25-26页 |
第二章 试验材料和方法 | 第26-32页 |
2.1 试验材料 | 第26页 |
2.2 实验设备 | 第26-27页 |
2.3 CuP基钎料的制备 | 第27-29页 |
2.4 钎焊接头设计 | 第29-30页 |
2.5 测试样品的制备 | 第30-32页 |
2.5.1 结构测试样品的制备 | 第30页 |
2.5.2 钎料润湿性实验样品制备 | 第30页 |
2.5.3 钎焊接头微观组织分析样品制备 | 第30-31页 |
2.5.4 纳米压痕测试样品的制取 | 第31页 |
2.5.5 钎焊接头剪切强度试样制备 | 第31-32页 |
第三章 CuP基钎料组织性能分析 | 第32-50页 |
3.1 前言 | 第32页 |
3.2 钎料的显微组织分析 | 第32-39页 |
3.2.1 商用钎料的组织分析 | 第32-33页 |
3.2.2 铸态钎料的组织分析 | 第33-34页 |
3.2.3 钎料的相结构分析 | 第34-37页 |
3.2.4 钎料的非晶形成能力 | 第37-39页 |
3.3 CuP基钎料的熔化特性 | 第39-43页 |
3.3.1 钎料的制备方法对钎料熔化特性的影响 | 第40-41页 |
3.3.2 钎料成分对钎料熔化特性的影响 | 第41-43页 |
3.4 CuP基钎料的润湿性 | 第43-48页 |
3.4.1 钎料的润湿性 | 第43-45页 |
3.4.2 元素含量对钎料润湿性的影响 | 第45-46页 |
3.4.3 钎焊温度对钎料润湿性的影响 | 第46-47页 |
3.4.4 保温时间对钎料润湿性的影响 | 第47-48页 |
3.5 本章小结 | 第48-50页 |
第四章 钎焊接头显微组织分析及性能研究 | 第50-66页 |
4.1 前言 | 第50页 |
4.2 商用钎料钎焊接头的显微组织及成分分析 | 第50-55页 |
4.2.1 HL201商用钎料钎焊接头的成分分析 | 第52-53页 |
4.2.2 HL205商用钎料钎焊接头的成分分析 | 第53-54页 |
4.2.3 HL204商用钎料钎焊接头的成分分析 | 第54-55页 |
4.3 非晶钎料钎焊接头的显微组织及成分分析 | 第55-59页 |
4.3.1 Cu_(68.6)P_(14)Ni_(13)Sn_4Si_(0.4) 非晶钎料钎焊接头的成分分析 | 第56-58页 |
4.3.2 Cu_(71.6)P_14Ni_(11)Sn_3Si_(0.4) 非晶钎料钎焊接头的成分分析 | 第58-59页 |
4.4 钎焊接头的微观力学性能 | 第59-62页 |
4.4.1 商用钎料焊接接头的硬度 | 第59-61页 |
4.4.2 Cu_(68.6)P_(14)Ni_(13)Sn_4Si_(0.4) 非晶钎料焊接接头的硬度 | 第61页 |
4.4.3 Cu_(71.6)P_14Ni_(11)Sn_3Si_(0.4) 非晶钎料焊接接头的硬度 | 第61-62页 |
4.5 钎焊接头的剪切强度 | 第62-65页 |
4.5.1 钎焊温度对非晶钎焊接头强度的影响 | 第64页 |
4.5.2 钎焊时间对非晶钎焊接头强度的影响 | 第64-65页 |
4.6 本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
在学研究成果 | 第73-74页 |
致谢 | 第74页 |