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高Q值氟化钙盘腔的加工与耦合测试

摘要第1-5页
abstract第5-10页
1 绪论第10-27页
   ·论文研究背景及意义第10-14页
     ·回音壁模式微腔研究背景第11-12页
     ·回音壁模式基本理论第12-14页
   ·WGM微腔的应用概况第14-20页
     ·微腔激光器第15-16页
     ·高灵敏度微腔传感器第16-17页
     ·光频率梳产生第17-18页
     ·光机械传感第18-19页
     ·腔量子电动力学第19-20页
   ·回音壁模式晶体微腔发展现状第20-21页
   ·回音壁模式晶体微腔的制备方法第21-25页
     ·晶体生长的方法第21-22页
     ·金刚石切削加工第22-23页
     ·飞秒激光加工第23-24页
     ·MEMS工艺加工第24-25页
   ·论文的主要研究内容第25-27页
2 氟化钙盘腔的基本理论第27-36页
   ·引言第27页
   ·氟化钙晶体谐振腔的特征参量第27-30页
     ·品质因数第27-28页
     ·自由光谱范围第28-29页
     ·半高全宽第29-30页
     ·精细度第30页
     ·模式体积第30页
   ·氟化钙晶体谐振腔的损耗机制第30-35页
     ·材料损耗第31-32页
     ·散射损耗第32-34页
     ·表面损耗第34页
     ·辐射损耗第34页
     ·耦合损耗第34-35页
   ·本章小结第35-36页
3 氟化钙盘腔的结构设计及加工第36-47页
   ·引言第36页
   ·氟化钙晶体基本理论第36-37页
   ·氟化钙盘型腔机械加工第37-39页
   ·氟化钙盘型腔化学机械抛光第39-42页
     ·化学机械抛光机理第39-40页
     ·化学机械抛光过程第40-42页
   ·氟化钙盘型腔CMP质量影响因素第42-44页
     ·抛光垫第42-43页
     ·抛光液第43-44页
       ·磨料第43页
       ·抛光液的浓度和PH值第43-44页
       ·抛光液流量第44页
     ·抛光压力第44页
     ·抛光盘转速第44页
   ·氟化钙晶体谐振腔耦合区粗糙度测试第44-46页
   ·本章小结第46-47页
4 氟化钙盘腔的性能测试第47-56页
   ·引言第47页
   ·微腔耦合方式第47-50页
     ·自由空间耦合第48页
     ·棱镜耦合第48-49页
     ·直波导耦合第49页
     ·角抛光光纤耦合第49页
     ·锥形光纤耦合第49-50页
   ·锥形光纤第50-52页
     ·锥形光纤的制备实验第50-51页
     ·锥形光纤耦合机理第51-52页
   ·微腔Q值测试方法第52页
     ·腔衰荡法第52页
     ·半高全宽法第52页
   ·锥形光纤与盘腔的耦合实验第52-55页
     ·微腔Q值测试结果第54-55页
   ·本章小结第55-56页
5 总结与展望第56-58页
   ·工作总结第56页
   ·工作展望第56-58页
参考文献第58-63页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及所取得的研究成果第63-64页
致谢第64-65页

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