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摄像模组质量检测机械系统研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·选题依据和意义第8页
   ·手机摄像模组的发展动态第8-9页
   ·CMOS芯片检测研究及现状第9-12页
   ·机械手的发展及现状第12-13页
   ·主要研究内容第13-14页
第二章 摄像模组质量检测系统总体方案第14-19页
   ·总体设计方案第14-15页
     ·检测流程第14页
     ·系统结构组成第14-15页
   ·系统采用的技术原理及方法第15-18页
     ·系统工作原理第15-16页
     ·光源照明方式第16-17页
     ·照明部分设计第17-18页
   ·设备技术特点及主要技术性能指标第18-19页
     ·摄像模组质量检测系统的技术特点第18页
     ·主要技术性能指标第18-19页
第三章 光源箱内部结构设计第19-31页
   ·光源箱传动系统设计第19-26页
     ·传动方案的选择第19-20页
     ·滚珠丝杠副的选择第20页
     ·滚珠丝杠副的特点第20-21页
     ·滚珠丝杠设计计算第21-22页
     ·滚珠丝杠副支承方式的选择第22-23页
     ·直线滚动导轨的特点第23-24页
     ·直线滚动导轨的设计选型第24-26页
   ·光源箱内部升降设计第26-31页
     ·同步带传动第27-28页
     ·直线轴承的选择第28-29页
     ·弹性联轴器第29-31页
第四章 自动上料机械手的设计第31-41页
   ·机械手自由度分析第31-32页
   ·四自由度机械平台设计第32-37页
     ·X方向位移平台第32页
     ·Y方向位移平台第32-33页
     ·Z方向位移平台第33页
     ·XY旋转台第33-34页
     ·XY旋转台侧隙分析第34-35页
     ·XY旋转台角测量机构优化第35-37页
   ·真空发生器第37页
   ·CMOS芯片方位校正第37-39页
     ·CCD摄像机的选择第38-39页
   ·电机的软启动第39-41页
第五章 Solidworks三维建模第41-45页
   ·Solidworks建模的必要性第41页
   ·Solidworks设计方法和过程第41页
   ·零部件三维建模举例第41-43页
   ·装配体的生成第43-45页
第六章 精度分析第45-51页
   ·机械结构产生的误差第45页
   ·X方向位移平台产生的误差第45-48页
     ·齿形带弹性变形引起的误差第45-46页
     ·多边形效应引起的误差第46-48页
   ·Y方向位移平台产生的误差第48-49页
     ·螺距误差第49页
     ·轴向间隙引起的误差第49页
     ·热变形引起的误差第49页
   ·Z方向位移平台产生的误差第49-50页
   ·误差的合成第50-51页
第七章 结论第51-53页
   ·本论文主要的研究工作及结论第51-52页
     ·主要研究工作第51页
     ·结论第51-52页
   ·展望第52-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-55页

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