| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·合金元素对 Sn-Cu 系无铅钎料性能及焊点可靠性的影响 | 第11-19页 |
| ·Sn-Cu-X 钎料基体显微组织 | 第11-14页 |
| ·Sn-Cu-X 钎料熔化及凝固特性 | 第14-15页 |
| ·Sn-Cu-X 钎料润湿性能 | 第15-17页 |
| ·Sn-Cu-X 钎料焊点界面组织 | 第17-18页 |
| ·Sn-Cu-X 钎料焊点强度及可靠性 | 第18-19页 |
| ·焊点可靠性加速测试方法 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究意义及研究内容 | 第20-22页 |
| ·本课题的研究意义 | 第20-21页 |
| ·本课题的研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 试验过程与方法 | 第22-31页 |
| ·试验方案的制定 | 第22页 |
| ·钎料合金成分设计与制备 | 第22-23页 |
| ·钎料合金成分设计 | 第22-23页 |
| ·钎料合金制备 | 第23页 |
| ·钎料合金基体组织及焊点组织分析 | 第23-25页 |
| ·SnCuNi-xPr 钎料熔化温度测试 | 第24页 |
| ·SnCuNi-xPr 钎料基体组织观察 | 第24页 |
| ·SnCuNi-xPr/Cu 焊点组织分析 | 第24-25页 |
| ·钎料润湿性测试 | 第25-27页 |
| ·试验原理 | 第25-26页 |
| ·试验参数设定 | 第26页 |
| ·试验材料及步骤 | 第26-27页 |
| ·焊点力学性能试验 | 第27-31页 |
| ·试验标准及方法 | 第27-30页 |
| ·电子元器件的钎焊 | 第30-31页 |
| 第三章 SnCuNi-xPr 钎料组织及性能分析 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·SnCuNi-xPr 钎料基体组织分析 | 第31-35页 |
| ·SnCuNi-xPr 钎料的熔化温度 | 第35-36页 |
| ·SnCuNi-xPr 钎料润湿性分析 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 SnCuNi-xPr 钎料焊点组织和性能分析 | 第39-47页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·SnCuNi-xPr/Cu 焊点组织分析 | 第39-42页 |
| ·IMC 颗粒对 SnCuNi-xPr/Cu 焊点强度及可靠性的影响 | 第42-45页 |
| ·SnCuNi-xPr 钎料焊点力学性能分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 SnCuNi-xPr 钎料焊点服役可靠性分析 | 第47-67页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·恒温时效对 SnCuNi-xPr 钎料焊点组织和性能的影响 | 第47-56页 |
| ·焊点界面组织演化分析 | 第47-53页 |
| ·焊点界面化合物生长机制分析 | 第53-55页 |
| ·焊点力学性能的变化 | 第55-56页 |
| ·高低温热循环对 SnCuNi-xPr 钎料焊点组织和性能的影响 | 第56-62页 |
| ·焊点界面组织演化分析 | 第57-61页 |
| ·焊点力学性能的变化 | 第61-62页 |
| ·恒温时效与高低温热循环试验结果的对比分析 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第75页 |
