摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-12页 |
第一章 绪论 | 第12-29页 |
·聚芳醚腈特种高分子 | 第12-24页 |
·聚芳醚腈树脂研究状况 | 第13-17页 |
·聚芳醚腈的结构与性能 | 第17-22页 |
·聚芳醚腈的加工及其应用 | 第22-24页 |
·酞菁有机化合物 | 第24-25页 |
·有机聚合物介电材料 | 第25-27页 |
·介电机理 | 第25-26页 |
·有机聚合物介电性能及应用 | 第26页 |
·高介电有机聚合物纳米复合材料 | 第26-27页 |
·本论文的研究背景、研究思路及其创新性 | 第27-29页 |
第二章 侧基含羧基功能化聚芳醚腈的合成及性能研究 | 第29-37页 |
·实验原料及测试仪器 | 第29-30页 |
·实验原料 | 第29-30页 |
·测试仪器 | 第30页 |
·实验部分 | 第30-32页 |
·酚酞啉的合成 | 第30页 |
·合成含羧基聚芳醚腈聚合物 | 第30-31页 |
·制备含羧基聚芳醚腈薄膜 | 第31-32页 |
·结果与讨论 | 第32-36页 |
·合成机理 | 第32-33页 |
·结构表征 | 第33-34页 |
·聚合物分子量与特性粘度 | 第34页 |
·聚合物溶解性 | 第34-35页 |
·聚合物热性能 | 第35页 |
·聚合物的拉伸性能 | 第35-36页 |
·小结 | 第36-37页 |
第三章 含邻苯二甲腈聚芳醚腈的合成与性能 | 第37-47页 |
·实验原材料及测试仪器 | 第38-39页 |
·实验原材料 | 第38页 |
·测试仪器 | 第38-39页 |
·实验部分 | 第39-40页 |
·制备 4-氨基苯氧基-邻苯二甲腈 | 第39页 |
·合成含邻苯二甲腈功能化聚芳醚腈 | 第39-40页 |
·制备含邻苯二甲腈聚芳醚腈薄膜 | 第40页 |
·结果与讨论 | 第40-46页 |
·含邻苯二甲腈功能化聚芳醚腈合成过程 | 第40-41页 |
·结构表征 | 第41-42页 |
·溶解性能 | 第42页 |
·力学性能 | 第42-43页 |
·热性能 | 第43-45页 |
·催化剂作用下 PEN-CN 的交联反应 | 第45-46页 |
·小结 | 第46-47页 |
第四章 含酞菁铜聚芳醚腈的合成及其性能研究 | 第47-55页 |
·实验原料和测试仪器 | 第47-48页 |
·实验原料 | 第47页 |
·测试仪器 | 第47-48页 |
·实验部分 | 第48-49页 |
·原位合成含酞菁铜功能化聚芳醚腈 | 第48页 |
·制备含酞菁铜功能化聚芳醚腈薄膜 | 第48-49页 |
·结果与讨论 | 第49-54页 |
·采用原位聚合法制备含酞菁铜聚芳醚腈过程 | 第49-50页 |
·聚合物结构测试 | 第50-51页 |
·溶解性能及薄膜拉伸断面形貌 | 第51-52页 |
·热性能 | 第52页 |
·荧光性能及介电性能 | 第52-54页 |
·小结 | 第54-55页 |
第五章 酞菁铜/羧基聚芳醚腈复合材料的制备及介电性能 | 第55-66页 |
·实验原料和测试仪器 | 第55-56页 |
·实验原料 | 第55页 |
·测试仪器 | 第55-56页 |
·实验部分 | 第56-57页 |
·合成氨基取代酞菁酮 | 第56页 |
·合成羧基聚芳醚腈 | 第56-57页 |
·制备酞菁铜/羧基聚芳醚腈复合薄膜 | 第57页 |
·热处理酞菁铜/羧基聚芳醚腈复合薄膜 | 第57页 |
·结果与讨论 | 第57-64页 |
·4-氨基酞菁铜结构表征 | 第58-59页 |
·复合材料薄膜拉伸断面形貌 | 第59-60页 |
·复合材料薄膜介电性能 | 第60-61页 |
·热处理对复合材料介电性能的改变 | 第61-64页 |
·本章小结 | 第64-66页 |
第六章 结论 | 第66-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
硕士期间所取得的研究成果 | 第73-74页 |