| 英文缩略词语表 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-9页 |
| Abstract | 第9-12页 |
| 前言 | 第12-15页 |
| 第一部分、高通量测序的全基因组组装技术研究 | 第15-40页 |
| 1、全基因组组装的现状 | 第15-17页 |
| 2、现有几种组装软件的使用及参数优化 | 第17-26页 |
| ·、velvet | 第17-20页 |
| ·、SOAPdenovo | 第20-23页 |
| ·、Newbler | 第23-26页 |
| 3、高通量测序个性化组装方法 | 第26-38页 |
| ·、片段定位 | 第26-30页 |
| ·、末端延伸法填补 gap | 第30-35页 |
| ·、Reference 组装法 | 第35-38页 |
| 4、组装的流程 | 第38-40页 |
| 第二部分、基因组分析方法 | 第40-46页 |
| 1、基因组注释与提交 | 第40-42页 |
| 2、基于序列的 MLVA 分型法 | 第42-46页 |
| 讨论 | 第46-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 附录 | 第52-74页 |
| 综述 | 第74-82页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 发表论文情况 | 第82-83页 |
| 个人简介 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |