| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| ·前言 | 第9-10页 |
| ·LED 封装概况 | 第10-14页 |
| ·导电胶概况 | 第14-23页 |
| ·本课题研究目的和内容 | 第23-24页 |
| 2 银粉表面有机润滑层的化学去除 | 第24-33页 |
| ·引言 | 第24-25页 |
| ·银粉表面润滑层的去除 | 第25-27页 |
| ·片状银粉分析 | 第27-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 导电银胶的制备及性能测试 | 第33-50页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·导电胶中各组分的选择 | 第33-37页 |
| ·配比设计 | 第37-39页 |
| ·导电胶制备 | 第39页 |
| ·固化工艺确定 | 第39-40页 |
| ·导电胶性能测试 | 第40-43页 |
| ·测试结果分析 | 第43-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 4 导电银胶的 LED 应用 | 第50-55页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·导电银胶的制备 | 第50-51页 |
| ·LED 测试 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 5 总结与展望 | 第55-57页 |
| ·本课题主要结论 | 第55-56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的专利 | 第63页 |