| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| ·电活性高分子 | 第14-23页 |
| ·电活性高分子的概念及研究现状 | 第14-15页 |
| ·电活性高分子的分类 | 第15-22页 |
| ·机电转换性能对 EAPs 介电性能的要求 | 第22-23页 |
| ·聚合物基高介电常数复合材料的研究进展 | 第23-27页 |
| ·聚合物基复合材料介电常数提高的方法 | 第23页 |
| ·导电粒子填充聚合物基高介电常数复合材料 | 第23-25页 |
| ·高介电常数粒子填充聚合物基复合材料 | 第25-27页 |
| ·丙烯酸弹性体 | 第27-30页 |
| ·丙烯酸树脂 | 第27-29页 |
| ·丙烯酸弹性体的改性 | 第29-30页 |
| ·本课题的研究目的与内容 | 第30-32页 |
| 第二章 CuPc、AE 和 AE-g-CuPc 的合成及表征 | 第32-45页 |
| ·前言 | 第32页 |
| ·CuPc 的合成 | 第32-34页 |
| ·主要原料 | 第32-33页 |
| ·主要仪器 | 第33页 |
| ·合成反应过程 | 第33-34页 |
| ·产物的纯化及后处理 | 第34页 |
| ·AE 的合成 | 第34-35页 |
| ·主要原料 | 第34页 |
| ·AE 的合成过程 | 第34-35页 |
| ·AE-g-CuPc 的合成 | 第35-36页 |
| ·主要原料 | 第35页 |
| ·AE-g-CuPc 的合成过程 | 第35-36页 |
| ·结构表征 | 第36-38页 |
| ·滴定分析 | 第36-37页 |
| ·粘度法测定 AE 的分子量 | 第37页 |
| ·FT-IR 分析 | 第37页 |
| ·H-NMR 分析 | 第37-38页 |
| ·ICP 分析 | 第38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-44页 |
| ·滴定结果 | 第38-40页 |
| ·AE 的粘均分子量 | 第40-41页 |
| ·FT-IR 分析 | 第41-43页 |
| ·H-NMR 分析 | 第43-44页 |
| ·AE-g-CuPc 的接枝率 | 第44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 AE 基复合薄膜的微结构 | 第45-55页 |
| ·前言 | 第45页 |
| ·薄膜的制备 | 第45-46页 |
| ·溶液铸膜法制备 AE 和 AE-g-CuPc 薄膜 | 第45页 |
| ·溶液铸膜法制备 AE/CuPc 复合薄膜 | 第45页 |
| ·热压法制备复合薄膜 | 第45-46页 |
| ·AE 基复合薄膜的微结构分析 | 第46-47页 |
| ·TEM 分析 | 第46页 |
| ·SEM 分析 | 第46页 |
| ·DSC 分析 | 第46页 |
| ·热重（TG）分析 | 第46页 |
| ·XRD 分析 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-53页 |
| ·复合薄膜 TEM 照片分析 | 第47-48页 |
| ·复合薄膜的断面 SEM 照片分析 | 第48-49页 |
| ·DSC 分析 | 第49-50页 |
| ·TG 分析 | 第50-52页 |
| ·XRD 分析 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 AE 基复合薄膜的性能研究 | 第55-67页 |
| ·前言 | 第55页 |
| ·AE 及其复合材料薄膜的制备 | 第55页 |
| ·AE 基复合材料的性能分析 | 第55-56页 |
| ·AE 基复合材料弹性模量分析 | 第55页 |
| ·介电性能分析 | 第55-56页 |
| ·AE 基复合薄膜的电致应变研究 | 第56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-65页 |
| ·AE 基复合薄膜的弹性模量 | 第56-57页 |
| ·介电性能分析 | 第57-62页 |
| ·AE 基复合薄膜的电致应变分析 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 总结与展望 | 第67-69页 |
| ·全文工作总结 | 第67页 |
| ·本文创新点 | 第67-68页 |
| ·展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第78页 |
| 在学期间主要参加的科研项目 | 第78页 |