| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 主要符号对照表 | 第9-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-27页 |
| ·电子封装中的热管理 | 第10-14页 |
| ·电子封装技术的两次重大变革 | 第10-11页 |
| ·集成电路(芯片)的发热密度以及封装散热方式的变迁 | 第11-14页 |
| ·热界面材料及其分类 | 第14-19页 |
| ·热界面材料的基本概念 | 第14-17页 |
| ·热界面材料的分类 | 第17-19页 |
| ·颗粒填充的高分子基复合热界面材料的研究现状 | 第19-22页 |
| ·金属热界面材料的研究现状 | 第22-24页 |
| ·论文研究内容与意义 | 第24-27页 |
| ·论文研究内容及思路 | 第24-25页 |
| ·论文研究意义与目的 | 第25-27页 |
| 第2章 绝缘的环氧树脂基复合热界面材料 | 第27-50页 |
| ·引言 | 第27-28页 |
| ·材料的制备及其性能的表征 | 第28-32页 |
| ·环氧树脂基复合材料的制备 | 第28-31页 |
| ·环氧树脂基复合材料的实验分析与表征方法 | 第31-32页 |
| ·氮化铝/环氧树脂复合材料 | 第32-44页 |
| ·氮化铝颗粒的表面改性 | 第32-34页 |
| ·氮化铝/环氧树脂复合材料的 SEM 形貌 | 第34-36页 |
| ·氮化铝/环氧树脂固化前混合液的粘度分析 | 第36-39页 |
| ·氮化铝/环氧树脂复合材料的导热性能 | 第39-42页 |
| ·氮化铝/环氧树脂复合材料的绝缘性能 | 第42-44页 |
| ·氧化铝微球/环氧树脂复合材料 | 第44-47页 |
| ·氧化铝微球/环氧树脂复合材料的 SEM 形貌 | 第44-46页 |
| ·氧化铝微球/环氧树脂固化前混合液的粘度分析 | 第46-47页 |
| ·氧化铝微球/环氧树脂复合材料的导热性能 | 第47页 |
| 本章小结 | 第47-50页 |
| 第3章 金属热界面材料 | 第50-70页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·银纳米颗粒应用于热界面材料 | 第50-61页 |
| ·银纳米颗粒的合成及表征 | 第50-54页 |
| ·银纳米颗粒的加热融合现象 | 第54-56页 |
| ·银纳米颗粒三明治结构样品的制备及导热性能分析 | 第56-61页 |
| ·其他金属热界面材料的传热性能分析 | 第61-68页 |
| ·锡铋(Sn_(42)Bi_(58))焊料 | 第62-66页 |
| ·银浆与纯铟箔 | 第66-68页 |
| 本章小结 | 第68-70页 |
| 论文总结 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第79页 |