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聚合物电光热光混合集成光开关研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-15页
   ·光通信领域发展潜力第11-12页
   ·光开关的市场需求第12-14页
   ·本论文的主要工作及创新点第14-15页
第2章 光开关原理第15-33页
   ·光开关分类第15-17页
   ·光波导模式理论基础第17-28页
   ·实现光开关的方法第28-31页
   ·小结第31-33页
第3章 电光热光混合光开关设计第33-49页
   ·聚合物材料性质第33-37页
   ·电光性质研究第37-41页
   ·热光性质研究第41-42页
   ·器件结构设计第42-45页
   ·版图设计第45-47页
   ·小结第47-49页
第4章 光开关工艺研究第49-63页
   ·光刻第50-51页
   ·刻蚀第51-58页
   ·合金(AM-I 设计与实现)第58-59页
   ·蒸发第59页
   ·极化(PM-II 设计与实现)第59-62页
   ·小结第62-63页
第5章 光开关封装与测试技术第63-75页
   ·电极加载技术第64-66页
   ·小信号测试第66-67页
   ·大信号测试第67-69页
   ·高频线缆对测试信号的影响第69-70页
   ·光谱分析技术第70-71页
   ·热光谱扫描技术第71-72页
   ·小结第72-75页
第6章 结论第75-77页
参考文献第77-81页
作者简介及科研成果第81-83页
致谢第83页

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