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铸造Mg-3Zn-xCu-0.6Zr(wt.%)镁合金时效行为的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第一章 绪论第13-31页
   ·镁及镁合金的概述第13-19页
     ·镁及镁合金的性质第13-15页
     ·镁合金的应用现状第15-17页
     ·镁合金的发展方向第17-19页
   ·铸造镁合金的合金设计第19-23页
     ·合金化原理第19页
     ·镁合金中合金化元素的作用第19-23页
   ·Mg-Zn系合金的研究与开发第23-29页
     ·Mg-Zn系合金的研究现状第24-29页
     ·Mg-Zn系合金的发展前景第29页
   ·课题研究目的、意义及内容第29-31页
     ·课题研究目的第29页
     ·课题的意义第29-30页
     ·本课题的主要研究内容第30-31页
第二章 实验材料与方法第31-39页
   ·实验路线第31页
   ·实验用镁合金的成分第31页
   ·合金的制备及热处理工艺设计第31-33页
     ·熔炼合金第31-32页
     ·热处理工艺的制定第32-33页
   ·显微组织分析第33-38页
     ·金相组织分析第33-34页
     ·XRD分析第34-35页
     ·扫描电镜及X-射线能谱分析第35页
     ·透射电子显微分析第35-38页
   ·显微硬度测试第38-39页
第三章 铸造Mg-3Zn-xCu-0.6Zr镁合金的显微组织特征及时效行为第39-65页
   ·Mg-3Zn-0.5Cu-0.6Zr镁合金的时效硬化及显微组织分析第40-51页
     ·180℃时效硬化过程第40-41页
     ·Mg-3Zn-0.5Cu-0.6Zr镁合金显微组织分析第41-51页
       ·XRD分析第41-42页
       ·光学金相分析第42-43页
       ·SEM及EDS分析第43-45页
       ·透射电子显微分析第45-51页
   ·Mg-3Zn-1.5Cu-0.6Zr镁合金时效硬化及显微组织第51-58页
     ·180℃时效硬化过程第51页
     ·Mg-3Zn-1.5Cu-0.6Zr镁合金显微组织分析第51-58页
       ·XRD分析第51-52页
       ·光学金相分析第52-53页
       ·SEM及EDS分析第53-55页
       ·透射电子显微分析第55-58页
   ·Mg-Zn-Cu镁合金基体中的孪晶第58-60页
   ·Mg-3Zn-xCu-0.6Zr镁合金的时效析出行为第60-64页
     ·铸态和固溶过程中合金元素再分布第60-61页
     ·时效析出顺序研究第61-62页
     ·析出相形态与位向关系研究第62-63页
     ·Mg-Zn系合金时效强化相的研究第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第四章 Cu含量对铸造Mg-3Zn-xCu-0.6Zr镁合金时效行为的影响第65-75页
   ·不同含Cu量合金的组织和性能第65-71页
     ·180℃时效硬化曲线第65-66页
     ·XRD分析第66-67页
     ·光学显微分析第67-68页
     ·SEM+EDS显微分析第68-69页
     ·TEM显微分析第69-71页
   ·讨论第71-73页
     ·时效硬化机理分析第71-72页
     ·Cu在固溶时效(T6)过程中的作用第72-73页
   ·本章小结第73-75页
结论第75-77页
参考文献第77-84页
附录第84-85页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第85-86页
致谢第86页

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