红外焦平面阵列CMOS读出电路研究
中文摘要 Ⅰ | 第1-4页 |
英文摘要 Ⅱ | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-11页 |
1.1 引言 | 第7-8页 |
1.2 课题研究工作的目的和意义 | 第8-10页 |
1.3 研究方法、内容及预期结果 | 第10-11页 |
2 红外焦平面技术的发展历史及现状 | 第11-22页 |
2.1 红外探测器的发展历史 | 第11-13页 |
2.2 读出电路的发展历史 | 第13-14页 |
2.3 红外焦平面阵列的分类 | 第14-16页 |
2.4 读出电路概述 | 第16-20页 |
2.5 读出电路发展方向 | 第20-22页 |
3 致冷型红外焦平面阵列读出电路 | 第22-52页 |
3.1 准备知识 | 第22-26页 |
3.2 DI读出电路分析与仿真实验 | 第26-39页 |
3.3 FEDI读出电路理论分析与仿真实验 | 第39-43页 |
3.4 BGMI读出电路理论分析与仿真实验 | 第43-52页 |
4 非致冷型红外焦平面阵列读出电路 | 第52-66页 |
4.1 热释电读出电路理论分析与仿真实验 | 第52-57页 |
4.2 微测热辐射计读出电路理论分析与仿真实验 | 第57-63页 |
4.3 面阵读出电路驱动信号发生器电路研究 | 第63-66页 |
5 红外焦平面阵列的噪声及处理技术 | 第66-81页 |
5.1 红外探测器和读出电路中的噪声 | 第66-75页 |
5.2 读出电路噪声处理技术 | 第75-81页 |
6 结论 | 第81-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-87页 |
附录A | 第87页 |