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电子设备冷板等效及三场仿真优化技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·课题的来源、背景和意义第7-9页
     ·课题的来源第7页
     ·课题的背景和意义第7-9页
   ·电子设备冷板与热分析发展概况与发展趋势第9-14页
     ·电子设备冷板发展概况和发展趋势第9-11页
     ·电子设备热分析发展概况和发展趋势第11-14页
   ·本论文的主要工作第14-17页
第二章 热分析理论及求解方法研究第17-27页
   ·引言第17页
   ·热分析理论基础第17-20页
     ·传热方式第17-19页
     ·流体运动N-S 方程第19-20页
   ·有限容积法简介第20-25页
     ·有限容积法的控制方程第20-22页
     ·电子设备热分析软件介绍第22-25页
   ·小结第25-27页
第三章 航空电子设备多学科仿真优化平台第27-37页
   ·引言第27页
   ·航空电子设备多学科分析优化平台总体设计第27-30页
     ·软件平台的总体介绍第27-29页
     ·热仿真模块设计第29-30页
   ·航空电子设备热仿真模块关键技术第30-35页
     ·结构场-温度场网格模型的转换第30-33页
     ·热仿真物性参数的导入第33-34页
     ·优化热仿真边界条件的保存第34-35页
   ·小结第35-37页
第四章 电子设备气冷冷板等效技术第37-55页
   ·引言第37页
   ·气冷冷板介绍第37-40页
     ·气冷冷板的结构和分类第37-38页
     ·板翅式冷板的换热计算方程第38-40页
   ·直肋式气冷冷板仿真的等效处理第40-46页
     ·数学模型第40-41页
     ·直肋式气冷冷板热特性等效方程第41-43页
     ·能量守恒公式对流阻等效公式的修正第43-44页
     ·直肋式气冷冷板仿真在软件平台的应用第44-46页
   ·算例及其结果验证第46-49页
     ·模型描述第46页
     ·结果对比第46-48页
     ·结果分析第48-49页
   ·气冷冷板肋片优化第49-53页
     ·模型描述第49-50页
     ·优化模型描述第50-51页
     ·优化结果第51-53页
   ·小结第53-55页
第五章 算例及实验验证第55-69页
   ·引言第55页
   ·热分析模块算例及实验验证第55-63页
     ·热分析模型和分析过程第55-57页
     ·实验模型和实验过程第57-60页
     ·结果对比第60-61页
     ·结果讨论第61-63页
   ·电子设备多学科仿真优化模型第63-68页
     ·优化模型第63-65页
     ·典型算例第65-68页
   ·小结第68-69页
第六章 总结与展望第69-71页
   ·总结第69页
   ·展望第69-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-77页

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