Cu-Zn-Cr合金性能机理研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·前言 | 第12页 |
| ·高强高导铜合金概况 | 第12-17页 |
| ·高强高导铜合金的分类 | 第12页 |
| ·高强高导铜合金的应用领域 | 第12-13页 |
| ·高强高导铜合金的研究热点 | 第13-17页 |
| ·高强高导铜合金的制备方法 | 第17-21页 |
| ·高强高导铜合金的发展趋势和目前存在的主要问题 | 第21-22页 |
| ·发展趋势 | 第21-22页 |
| ·目前存在的问题 | 第22页 |
| ·本课题的主要研究内容及意义 | 第22-24页 |
| ·本课题的研究意义 | 第22页 |
| ·本课题的研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 材料的制备和实验方法 | 第24-30页 |
| ·材料的制备 | 第24页 |
| ·合金的成分 | 第24页 |
| ·材料制备的工艺流程 | 第24页 |
| ·时效处理 | 第24-25页 |
| ·硬度测试 | 第25-26页 |
| ·电学性能测试 | 第26-28页 |
| ·金相组织结构观察 | 第28页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第28-29页 |
| ·透射电子显微镜观察 | 第29页 |
| ·拉伸力学性能测试 | 第29-30页 |
| 第三章 试验结果与分析 | 第30-44页 |
| ·材料的组织与性能 | 第30-34页 |
| ·材料的力学性能 | 第30-34页 |
| ·时效处理对合金导电性能的影响 | 第34-36页 |
| ·热轧温度对电阻率的影响 | 第35-36页 |
| ·时效温度对电阻率的影响 | 第36页 |
| ·合金的金相显微组织 | 第36-37页 |
| ·合金的X射线分析 | 第37-40页 |
| ·合金的透射电镜分析结果(TEM) | 第40-41页 |
| ·合金的扫描电镜观察(SEM) | 第41-44页 |
| 第四章 分析讨论 | 第44-53页 |
| ·合金强化机制 | 第44-47页 |
| ·Cu-Zn-Cr合金强化原理 | 第44-45页 |
| ·Cu-Zn-Cr合金强化机制 | 第45-47页 |
| ·合金导电机制 | 第47-53页 |
| ·影响Cu-Zn-Cr合金导电性的因素 | 第47-48页 |
| ·时效过程中Cu-Zn-Cr合金导电性变化的原因 | 第48-49页 |
| ·Cu-Zn-Cr合金的导电机制 | 第49-53页 |
| 第五章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 硕士期间论文发表情况 | 第57页 |
