基于激光直写技术的MEMS短流程加工工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| ·研究的目的及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外研究概况 | 第9-12页 |
| ·论文的主要工作 | 第12页 |
| ·本章小结 | 第12-13页 |
| 2 MEMS 短流程加工工艺 | 第13-25页 |
| ·传统MEMS 加工工艺介绍 | 第13-17页 |
| ·MEMS 短流程加工工艺模型 | 第17-18页 |
| ·掩膜工艺 | 第18-20页 |
| ·激光直写技术 | 第20-22页 |
| ·化学刻蚀工艺 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3 刻写激光的选择及加工机理研究 | 第25-36页 |
| ·激光加工的发展 | 第25-26页 |
| ·激光加工机理 | 第26-29页 |
| ·基于双温模型的分析 | 第29-31页 |
| ·飞秒激光加工 | 第31-34页 |
| ·基于飞秒激光实现短流程工艺 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 MEMS 短流程加工实验研究 | 第36-40页 |
| ·飞秒激光直写微加工实验系统 | 第36-37页 |
| ·实验系统参数 | 第37页 |
| ·短流程加工实验 | 第37-38页 |
| ·激光刻写线宽和深度的测量 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 5 实验结果与讨论 | 第40-53页 |
| ·实验现象与分析 | 第40-41页 |
| ·数据分析 | 第41-47页 |
| ·存在问题 | 第47-51页 |
| ·与掩膜版光刻流程的比较 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 6 总结和展望 | 第53-55页 |
| ·总结 | 第53页 |
| ·展望 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 附录1 攻读学位期间发表论文目录 | 第60页 |
