无机氧化物杂化聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题研究意义 | 第10-11页 |
| ·国内国际研究进展 | 第11-15页 |
| ·变频电机绝缘破坏机理的研究 | 第11-12页 |
| ·纳米复合材料介电特性的研究 | 第12-14页 |
| ·杂化聚酰亚胺复合材料的研究进展 | 第14-15页 |
| ·纳米杂化聚酰亚胺概述 | 第15-18页 |
| ·纳米材料简介 | 第15页 |
| ·聚酰亚胺简介 | 第15-17页 |
| ·纳米氧化铝杂化聚酰亚胺简介 | 第17-18页 |
| ·研究方案和内容 | 第18-20页 |
| ·实验中待解决的问题 | 第18页 |
| ·研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 铝的氧化物杂化聚酰亚胺薄膜的制备 | 第20-28页 |
| ·实验原理 | 第20-23页 |
| ·溶胶-凝胶法制备纳米氧化铝 | 第20页 |
| ·聚酰亚胺的合成-两步合成法 | 第20-23页 |
| ·主要原料及仪器设备 | 第23页 |
| ·主要原料 | 第23页 |
| ·仪器设备 | 第23页 |
| ·原料的处理 | 第23-24页 |
| ·溶剂的处理 | 第23页 |
| ·原料的预处理 | 第23-24页 |
| ·杂化薄膜和复合薄膜的制备 | 第24-25页 |
| ·聚酰胺酸的制备 | 第24页 |
| ·溶胶-凝胶过程 | 第24页 |
| ·铺膜及亚胺化过程 | 第24-25页 |
| ·脱模过程 | 第25页 |
| ·聚酰亚胺薄膜的后处理 | 第25页 |
| ·聚酰胺酸合成中的影响因素 | 第25页 |
| ·杂化薄膜制备过程中的影响因素 | 第25-26页 |
| ·杂化薄膜机械强度分析 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 聚酰亚胺薄膜的测试及分析 | 第28-56页 |
| ·耐电晕测试及分析 | 第28-34页 |
| ·局部放电基础理论 | 第28页 |
| ·耐电晕测试及分析 | 第28-34页 |
| ·耐局部放电起始电压测试及分析 | 第34-36页 |
| ·击穿强度测试及分析 | 第36-40页 |
| ·击穿理论 | 第36页 |
| ·击穿强度测试及分析 | 第36-40页 |
| ·介电常数和介电损耗测试及分析 | 第40-44页 |
| ·介电常数和介电损耗相关理论 | 第40-41页 |
| ·介电常数及介电损耗测试 | 第41页 |
| ·测试结果与分析 | 第41-44页 |
| ·SEM 测试及分析 | 第44-53页 |
| ·FTIR 测试及分析 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
