| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-23页 |
| ·概述 | 第10-12页 |
| ·化学镀铜前处理 | 第12-13页 |
| ·化学镀铜 | 第13-16页 |
| ·化学镀铜机理的研究 | 第16-21页 |
| ·化学镀铜的热力学 | 第16-17页 |
| ·化学镀铜反应机理 | 第17-19页 |
| ·以甲醛为还原剂的化学镀铜反应机理研究 | 第19-21页 |
| ·本研究的主要内容和目标 | 第21-23页 |
| 第二章 EDTA·2Na和TEA双配合体系一次镀铜工艺研究 | 第23-34页 |
| ·前言 | 第23页 |
| ·实验方法 | 第23-25页 |
| ·实验仪器与试剂 | 第23页 |
| ·工艺流程 | 第23页 |
| ·预处理工艺条件及配方 | 第23页 |
| ·实验装置 | 第23-24页 |
| ·化学镀铜实验步骤 | 第24页 |
| ·镀速的测定 | 第24页 |
| ·镀铜层附着力的测定 | 第24页 |
| ·表面形貌分析 | 第24-25页 |
| ·XRD分析 | 第25页 |
| ·实验结果与讨论 | 第25-32页 |
| ·EDTA·2Na盐对镀速和镀层质量的影响 | 第25页 |
| ·硫酸铜对镀速和镀层质量的影响 | 第25-26页 |
| ·甲醛对镀速和镀层质量的影响 | 第26-27页 |
| ·亚铁氰化钾对镀速和镀层质量的影响 | 第27页 |
| ·α,α′-联吡啶对镀速和镀层质量的影响 | 第27-28页 |
| ·2-MBT对镀速和镀层质量的影响 | 第28页 |
| ·NiCl_2对镀速和镀层质量的影响 | 第28-29页 |
| ·乙二胺对镀速和镀层质量的影响 | 第29-30页 |
| ·PEG-1000对镀速和镀层质量的影响 | 第30页 |
| ·TEA对镀速和镀层质量的影响 | 第30-31页 |
| ·pH值对镀速和镀层质量的影响 | 第31-32页 |
| ·反应温度对镀速和镀层质量的影响 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 TEA和EDTA·2Na双配合体系二次镀铜工艺研究 | 第34-42页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·实验方法 | 第34页 |
| ·实验结果与讨论 | 第34-40页 |
| ·TEA和EDTA·2Na盐浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第34-36页 |
| ·硫酸铜和EDTA·2N甲醛浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第36-37页 |
| ·亚铁氰化钾和α,α′-联吡啶浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第37-38页 |
| ·PEG-1000和2-MBT浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第38-39页 |
| ·pH值对镀速和镀层质量的影响 | 第39-40页 |
| ·反应温度对镀速和镀层质量的影响 | 第40页 |
| ·镀层性能与表面形貌 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 TEA和EDTA双配合体系化学镀铜的电化学极化特性研究 | 第42-58页 |
| ·前言 | 第42-43页 |
| ·实验方法 | 第43-44页 |
| ·实验仪器与试剂 | 第43页 |
| ·镀液组成 | 第43-44页 |
| ·实验装置 | 第44页 |
| ·实验结果与讨论 | 第44-55页 |
| ·甲醛的电化学极化特性研究 | 第44-50页 |
| ·Cu(Ⅱ)的电化学极化特性研究 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第67页 |
