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有机添加剂在印制电路板镀铜中的作用及其工艺研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第9-20页
   ·印制电路板的应用及发展第9页
   ·印制电路板制造工艺流程第9页
   ·印制电路板金属化铜方法第9-13页
     ·化学镀(ELD)第10-12页
     ·电镀(ECD)第12-13页
   ·铜金属化方法研究现状第13-18页
     ·化学镀铜进展第13-16页
     ·电镀铜进展第16-18页
   ·本课题研究目的和意义第18-20页
第二章 印制电路板化学镀铜第20-42页
   ·实验机理和方法第20-26页
     ·化学镀铜机理第20-22页
     ·实验方法第22-23页
     ·实验试剂及设备第23-24页
     ·测试与评定方法第24-26页
   ·化学镀前处理对镀层的影响第26-29页
     ·除油对镀层的影响第26-27页
     ·粗化对镀层的影响第27-28页
     ·活化过程对镀层的影响第28-29页
   ·实验条件对化学镀铜的影响第29-41页
     ·硫酸铜浓度对化学镀铜的影响第30-31页
     ·甲醛浓度对化学镀铜的影响第31-33页
     ·EDTA·2Na与酒石酸钾钠浓度对化学镀铜的影响第33-36页
     ·酸度对化学镀铜的影响第36-37页
     ·有机添加剂对化学镀铜的影响第37-40页
     ·温度对化学镀铜的影响第40-41页
     ·搅拌对化学镀铜的影响第41页
   ·本章小结第41-42页
第三章 印制电路板电镀铜第42-55页
   ·实验机理和方法第42-45页
     ·实验机理第42-44页
     ·实验方法第44-45页
     ·实验主要试剂及设备第45页
   ·实验条件对电镀镀层质量的影响第45-53页
     ·硫酸铜浓度对电镀铜的影响第46页
     ·硫酸浓度对电镀铜的影响第46页
     ·阳极材料对电镀铜的影响第46-47页
     ·搅拌对电镀铜的影响第47页
     ·有机添加剂对电镀铜的影响第47-53页
   ·镀液深镀能力测试第53页
   ·本章小结第53-55页
第四章 全文结论第55-56页
参考文献第56-60页
攻读硕士学位期间发表的论文第60-61页
致谢第61页

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