摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
·印制电路板的应用及发展 | 第9页 |
·印制电路板制造工艺流程 | 第9页 |
·印制电路板金属化铜方法 | 第9-13页 |
·化学镀(ELD) | 第10-12页 |
·电镀(ECD) | 第12-13页 |
·铜金属化方法研究现状 | 第13-18页 |
·化学镀铜进展 | 第13-16页 |
·电镀铜进展 | 第16-18页 |
·本课题研究目的和意义 | 第18-20页 |
第二章 印制电路板化学镀铜 | 第20-42页 |
·实验机理和方法 | 第20-26页 |
·化学镀铜机理 | 第20-22页 |
·实验方法 | 第22-23页 |
·实验试剂及设备 | 第23-24页 |
·测试与评定方法 | 第24-26页 |
·化学镀前处理对镀层的影响 | 第26-29页 |
·除油对镀层的影响 | 第26-27页 |
·粗化对镀层的影响 | 第27-28页 |
·活化过程对镀层的影响 | 第28-29页 |
·实验条件对化学镀铜的影响 | 第29-41页 |
·硫酸铜浓度对化学镀铜的影响 | 第30-31页 |
·甲醛浓度对化学镀铜的影响 | 第31-33页 |
·EDTA·2Na与酒石酸钾钠浓度对化学镀铜的影响 | 第33-36页 |
·酸度对化学镀铜的影响 | 第36-37页 |
·有机添加剂对化学镀铜的影响 | 第37-40页 |
·温度对化学镀铜的影响 | 第40-41页 |
·搅拌对化学镀铜的影响 | 第41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第三章 印制电路板电镀铜 | 第42-55页 |
·实验机理和方法 | 第42-45页 |
·实验机理 | 第42-44页 |
·实验方法 | 第44-45页 |
·实验主要试剂及设备 | 第45页 |
·实验条件对电镀镀层质量的影响 | 第45-53页 |
·硫酸铜浓度对电镀铜的影响 | 第46页 |
·硫酸浓度对电镀铜的影响 | 第46页 |
·阳极材料对电镀铜的影响 | 第46-47页 |
·搅拌对电镀铜的影响 | 第47页 |
·有机添加剂对电镀铜的影响 | 第47-53页 |
·镀液深镀能力测试 | 第53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
第四章 全文结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |